[實用新型]一種伯努利棒晶圓傳送設備有效
| 申請號： | 201721872705.8 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN207781565U | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 李國強;林宗賢;吳孝哲 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 定位裝置 晶圓 伯努利棒 傳送設備 定位棒 本實用新型 緩沖元件 連接梁 頂盤 雙緩沖結構 微粒污染物 藍寶石 緩沖結構 節約資源 有效提供 斷裂的 腳連接 耐磨 制備 室內 緩解 | ||
1.一種伯努利棒晶圓傳送設備，包括頂盤及定位裝置，其特征在于，所述定位裝置包括：
連接梁，所述連接梁通過第一緩沖元件與所述頂盤連接；
定位棒腳，連接于所述連接梁，所述定位棒腳至少在水平方向上具有第二緩沖元件。
2.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述定位棒腳包含：
連接部，其第一端垂直連接于所述連接梁；
第二緩沖元件，其第一端水平連接于所述連接部的第二端；
定位部，連接于所述第二緩沖元件的第二端，且其延伸方向與所述晶圓的側邊平行。
3.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述連接梁及所述定位棒腳于所述晶圓側邊對稱分布。
4.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述定位裝置包含兩個對稱的所述連接梁，每個所述連接梁上包含2～4個所述定位棒腳，且所述定位棒腳沿所述晶圓側邊適應排布。
5.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述第一緩沖元件及所述第二緩沖元件包含螺旋緩沖結構。
6.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述第一緩沖元件及所述第二緩沖元件包括藍寶石螺旋緩沖結構。
7.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述定位棒腳的截面包含圓形，且所述圓形的直徑范圍為4～10mm。
8.根據權利要求1所述的伯努利棒晶圓傳送設備，其特征在于：所述頂盤包含頭部及頸部，所述頭部包括氣體通道系統，來自氣體源的氣體由所述頸部進入所述氣體通道系統中，在所述晶圓上建立氣流模式，以抬升所述晶圓。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
