[實用新型]小體積低功耗恒溫晶體振蕩器有效
| 申請號: | 201721872510.3 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207664962U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 鞠昀澎;汪振宇 | 申請(專利權)人: | 遼陽鴻宇晶體有限公司 |
| 主分類號: | H03L1/02 | 分類號: | H03L1/02 |
| 代理公司: | 沈陽鼎恒知識產權代理事務所(普通合伙) 21245 | 代理人: | 趙月娜 |
| 地址: | 111000 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅板 晶振 焊接 印制板 表貼 頻率合成器 熱敏電阻 恒溫晶體振蕩器 本實用新型 功率三極管 凹槽處 低功耗 保溫效果 振蕩電路 中間設置 電阻焊 杜瓦瓶 體積小 功耗 緊貼 替代 | ||
1.小體積低功耗恒溫晶體振蕩器,其特征在于:包括外殼(1),銅板(2),熱敏電阻(3),印制板(4),引線(5),功率三極管(6),基座(7),表貼晶振(8),頻率合成器(13)。
2.根據權利要求1所述的小體積低功耗恒溫晶體振蕩器,其特征在于:所述基座(7)的兩端上設置有引線(5),引線(5)上焊接有印制板(4),印制板(4)頂層焊接有頻率合成器(13);印制板(4)的底層貼服焊接有銅板(2),銅板(2)的中間設置有凹槽,凹槽處設置有表貼晶振(8),銅板(2)上焊接有功率三極管,表貼晶振(8)的上面設置有凹槽,凹槽處設置有熱敏電阻(3),且熱敏電阻(3)的一端緊貼銅板(2)焊接在一起,所述外殼(1)以電阻焊的形式焊接在基座(7)上。
3.根據權利要求1所述的小體積低功耗恒溫晶體振蕩器,其特征在于:所述銅板(2)的厚度設置為1mm。
4.根據權利要求1所述的小體積低功耗恒溫晶體振蕩器,其特征在于:所述表貼晶振(8)與頻率合成器(13)內部電連接。
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