[實用新型]一種音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機有效
| 申請號: | 201721871306.X | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207706229U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 陳景文 | 申請(專利權)人: | 深圳市冠群電子有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02;H04M1/18 |
| 代理公司: | 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 胡慧 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 音頻模塊 手機本體 防水手機 安放槽 揚聲器 本實用新型 第一數據 手機主板 數據接口 麥克風 可分離 內嵌式 按鍵 手機 觸摸感應開關 控制電路單元 觸摸顯示屏 處理器單元 彈出裝置 電源模塊 防水特性 手機主體 底端 內嵌 匹配 報廢 | ||
1.一種音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:由手機本體和音頻模塊組成;所述手機本體設有觸摸顯示屏、觸摸感應開關、第一數據接口、電源模塊、手機主板和音頻模塊安放槽,所述音頻模塊安放槽設在所述手機主體底端;所述觸摸顯示屏、所述觸摸感應開關、所述第一數據接口、所述電源模塊均與所述手機主板電連接,所述手機主板上設有處理器單元和控制電路單元,所述控制電路單元可控制所述觸摸感應開關,所述控制電路單元連接至所述處理器單元;所述音頻模塊設有第二數據接口、麥克風、揚聲器和音頻模塊彈出裝置;所述麥克風、揚聲器連接至所述第二數據接口;所述第一數據接口和所述第二數據接口互相匹配,通過所述音頻模塊安放槽所述音頻模塊內嵌連接在所述手機本體中。
2.根據權利要求1所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述音頻模塊和所述音頻模塊安放槽相匹配,當所述音頻模塊內嵌連接在所述手機本體底端時,所述手機本體和所述音頻模塊構成一體結構。
3.根據權利要求2所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述手機主體還設有藍牙模塊,可通過所述藍牙模塊傳輸數據。
4.根據權利要求1至3任一項所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述第一數據接口為母口接口,所述第二數據接口為與所述母口接口相匹配的公口接口。
5.根據權利要求4所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述第一數據接口為磁吸附母口接口,所述第二數據接口為磁吸附公口接口。
6.根據權利要求1至3任一項所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述電源模塊設有無線充電裝置,所述無線充電裝置設在所述電源模塊的背面,所述電源模塊通過所述無線充電裝置充電。
7.根據權利要求1至3任一項所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述觸摸感應開關設置在所述手機本體的背面。
8.根據權利要求1至3任一項所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述手機本體正面設有第一攝像頭,所述手機本體背面設有第二攝像頭,所述第一攝像頭和所述第二攝像頭分別連接至所述手機主板。
9.根據權利要求1所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述音頻模塊彈出裝置設有彈出裝置針孔開關,所述彈出裝置針孔開關設在所述音頻模塊底面的中部。
10.根據權利要求1所述的音頻模塊可分離內嵌式無按鍵防水手機,其特征在于:所述麥克風、揚聲器均設置在所述音頻模塊的底端,所述麥克風進聲孔設在所述彈出裝置針孔開關的左側,所述揚聲器的出聲孔設在所述彈出裝置針孔開關的右側。
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