[實用新型]高光效白光芯片有效
| 申請號： | 201721870759.0 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN208271941U | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 肖偉民;梁伏波;徐海 | 申請（專利權）人： | 晶能光電（江西）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電極 反膠 藍光LED芯片 白光芯片 倒裝 電極側表面 高光效 金屬層 本實用新型 表面設置 電極表面 高反射率 電鍍 光效 反射 | ||
【權利要求書】：
1.一種高光效白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中包括：倒裝藍光LED芯片、電極、高反膠以及金屬層；其中，
所述電極設于所述倒裝藍光LED芯片的電極側表面；
所述高反膠于所述電極四周設于所述倒裝藍光LED芯片的電極側表面，且所述高反膠層的厚度與所述電極的厚度相同；
所述金屬層電鍍于所述電極表面。
2.如權利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中還包括熒光膠層，所述熒光膠層設置于倒裝藍光LED芯片中除電極側表面的其他表面。
3.如權利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中還包括熒光膠層，所述熒光膠層設置于所述倒裝藍光LED芯片的發光側表面；且所述高反膠層還設置于所述倒裝藍光LED芯片中除電極側表面和發光側表面的其他表面。
4.如權利要求2或3所述的白光芯片，其特征在于，所述熒光膠層中包括預設比例的SiO2，所述SiO2均勻分布在所述熒光膠中。
5.如權利要求4所述的白光芯片，其特征在于，在所述熒光膠層中，熒光粉和SiO2的質量比為1:1～1:2。
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