[實用新型]一種高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721869092.2
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207572399U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭經(jīng)洲;程一龍;王曉哲;李輝
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州大晨顯示技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 李品

1.一種高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：其結(jié)構(gòu)包括杯型套（1）、升降線（2）、電源上蓋（3）、電源器（4）、散熱器（5）、高電壓LED封裝裝置（6）、支架（7）、燈罩（8），所述杯型套（1）的外表面與升降線（2）相連接，所述電源上蓋（3）內(nèi)表面與電源器（4）相貼合，所述散熱器（5）與高電壓LED封裝裝置（6）的外表面相連接，所述支架（7）與燈罩（8）相連接，所述高電壓LED封裝裝置（6）包括封裝透鏡（601）、LED燈芯片（602）、鍵合層（603）、電極（604）、芯片熱沉（605）、焊盤（606）、線路板（607）、焊料（608）、絕緣層（609）、金絲線（6010），所述封裝透鏡（601）的下表面與電極（604）的上表面相貼合，所述封裝透鏡（601）內(nèi)設(shè)有金絲線（6010），所述LED燈芯片（602）通過金絲線（6010）與電極（604）相連接，所述LED燈芯片（602）的下表面與鍵合層（603）的上表面相貼合，所述鍵合層（603）嵌入安裝與芯片熱沉（605）中，所述電極（604）與絕緣層（609）的外表面相貼合，所述電極（604）的下表面與焊料（608）的上表面相連接，所述芯片熱沉（605）的外表面與絕緣層（609）的外表面相貼合，所述芯片熱沉（605）的下表面與線路板（607）的上表面相貼合，所述線路板（607）的上表面與焊盤（606）的下表面相焊接，所述焊料（608）的下表面與焊盤（606）的上表面相焊接，所述封裝透鏡（601）的內(nèi)表面設(shè)有LED燈芯片（602），所述線路板（607）的下表面與散熱器（5）相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述升降線（2）與電源上蓋（3）的外表面相連接，所述電源器（4）的外表面與散熱器（5）相貼合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述高電壓LED封裝裝置（6）與支架（7）相連接，所述電源器（4）的側(cè)面設(shè)有升降線（2）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述燈罩（8）的側(cè)面設(shè)有高電壓LED封裝裝置（6）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高電壓LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電源上蓋（3）為圓柱體結(jié)構(gòu)。