[實(shí)用新型]電解銅箔支撐裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721867572.5
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207828429U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金相裕;宋昌煥;李商祐
• 申請（專利權(quán)）人: LS美創(chuàng)有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D7/06;C25D3/38;H05K1/03
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

本實(shí)用新型提供一種電解銅箔支撐裝置，包括：支撐本體，用于支撐銅箔的支撐構(gòu)件以能夠裝卸的方式安裝于所述支撐本體，所述支撐本體以支撐軸為中心能夠旋轉(zhuǎn)；彭縮部，其以通過氣體供應(yīng)部供應(yīng)和排出氣體來膨脹和收縮的方式設(shè)置于所述支撐本體；以及引導(dǎo)部，其設(shè)置于所述支撐本體，所述彭縮部隨著氣體供應(yīng)而膨脹，由此固定所述支撐構(gòu)件，并且隨著氣體排出而收縮，由此解除對所述支撐構(gòu)件的固定，當(dāng)所述彭縮部解除對所述支撐構(gòu)件的固定時，所述引導(dǎo)部以使所述支撐構(gòu)件沿著相對于所述支撐軸平行的裝卸方向，相對于所述支撐本體能夠移動的方式引導(dǎo)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于支撐卷取的銅箔的電解銅箔支撐裝置。

背景技術(shù)

銅箔用于制造二次電池用陰極、柔性印刷電路板(Flexible Printed CircuitBoard:FPCB)等多種產(chǎn)品。這樣的銅箔是將電解液供應(yīng)到陽極和陰極之間之后，通過使電流流通的電鍍方法來制造。通過如上所述的電鍍方法來制造銅箔時，會利用電解銅箔制造裝置。此外，在為了裁斷作業(yè)等后續(xù)加工，將通過電解銅箔制造裝置來制造的銅箔轉(zhuǎn)移到分切機(jī)(Slitter)等機(jī)器的情況下，作為用于支撐后續(xù)加工之前以及后續(xù)加工之后的銅箔的設(shè)備，利用電解銅箔支撐裝置。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120的概略性立體圖。

參照圖1，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120用于支撐卷取的銅箔。在現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120設(shè)置有用于卷取銅箔的支撐構(gòu)件130。現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120以支撐軸121為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)時，銅箔在所述支撐構(gòu)件130被卷取或者卷出。

其中，當(dāng)銅箔的卷取或者卷出完成時，所述支撐構(gòu)件130從現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120分離。之后，在現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120重新設(shè)置另一支撐構(gòu)件130。為此，所述支撐構(gòu)件130可裝卸地設(shè)置于現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120。

但是，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120在本體直接接觸于所述支撐構(gòu)件130的內(nèi)面的狀態(tài)下，設(shè)置和分離所述支撐構(gòu)件130。在該情況下，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120在設(shè)置和分離卷取銅箔的支撐構(gòu)件130的過程中，與卷取的銅箔的重量成比例地增大在所述支撐構(gòu)件130之間作用的摩擦力。

因此，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120存在如下所述的問題。

第一，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120通過在卷取銅箔的支撐構(gòu)件130之間作用的摩擦力，使卷取銅箔的支撐構(gòu)件130不易移動。因此，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120存在增大設(shè)置卷取銅箔的支撐構(gòu)件130的設(shè)置作業(yè)以及分離作業(yè)的困難的問題。

第二，為了確保卷取的銅箔的支撐構(gòu)件130的設(shè)置作業(yè)以及分離作業(yè)的容易性，具有減少卷取于一個支撐構(gòu)件130的銅箔的量的方案。但是，減少卷取于所述支撐構(gòu)件130的銅箔的量時，在電解銅箔制造裝置制造銅箔的過程中，增加將卷取銅箔的支撐構(gòu)件130更換為新的支撐構(gòu)件130的更換作業(yè)的次數(shù)。因此，現(xiàn)有技術(shù)的電解銅箔支撐裝置120在電解銅箔制造裝置對所述支撐構(gòu)件130進(jìn)行更換作業(yè)期間，使電解銅箔制造作業(yè)無法實(shí)施，由此存在由于降低電解銅箔制造裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)率而降低卷取銅箔的生產(chǎn)率的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型是為了解決如上所述的問題而提出的，其目的在于，提供一種能夠減少卷取銅箔的設(shè)置作業(yè)以及分離作業(yè)的困難，并且能夠減少使卷取的銅箔的生產(chǎn)率降低的電解銅箔支撐裝置。

為了解決如上所述的課題，本實(shí)用新型可包括如下所述的結(jié)構(gòu)。