[實(shí)用新型]一種高電壓大功率晶體管分離模具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721867303.9 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207624670U | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋巖 | 申請(專利權(quán))人: | 大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 116600 遼寧省大連市經(jīng)*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 大功率晶體管 高電壓 分離模具 本實(shí)用新型 半導(dǎo)體元器件 刀具固定板 框架固定板 成型工位 刀具導(dǎo)向 分離刀具 分離工位 定位針 半導(dǎo)體框架 成型刀具 加工效率 偏移報(bào)警 導(dǎo)正部 封裝 成型 制作 加工 | ||
1.一種高電壓大功率晶體管分離模具,其特征在于:
主要包括刀具固定板(1)、刀具導(dǎo)向板(2)和框架固定板(3),在所述刀具固定板(1)上設(shè)置有多組分離刀具(4)和成型刀具(5);
所述分離刀具(4)上設(shè)置有框架導(dǎo)正部(11)和框架切剪部(12);所述刀具導(dǎo)向板(2)上設(shè)置有2根成型定位針(6);所述框架固定板(3)上設(shè)置有分離工位(7)和成型工位(8);所述分離工位(7)上設(shè)置有框架偏移報(bào)警針(9);所述成型工位(8)上設(shè)置有產(chǎn)品定位針(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電壓大功率晶體管分離模具,其特征在于:
分離所述高電壓大功率晶體管分離模具工作:將帶有高電壓大功率的晶體管框架放置在框架固定板(3)的分離工位(7)上,由分離工位(7)上的框架偏移報(bào)警針(9)進(jìn)行定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電壓大功率晶體管分離模具,其特征在于:
所述帶有高電壓大功率的晶體管框架沒有放置正確,使所述框架偏移報(bào)警針(9)向下移動,觸動所述分離模具外部的光電傳感器進(jìn)行報(bào)警,所述分離模具停止工作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電壓大功率晶體管分離模具,其特征在于:
所述分離刀具(4)向下移動,對所述帶有高電壓大功率的晶體管框架特定的位置進(jìn)行分離,所述分離刀具(4)前端的框架導(dǎo)正部(11)先進(jìn)入到所述框架中,對框架進(jìn)行導(dǎo)正;再由所述分離刀具(4)上的框架切剪部(12)對所述框架進(jìn)行分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電壓大功率晶體管分離模具,其特征在于:
將分離后的所述框架移動到成型工位(8)上,由產(chǎn)品定位針(10)對晶體管產(chǎn)品進(jìn)行精準(zhǔn)定位,成型刀具(5)向下移動時(shí),先由刀具導(dǎo)向板(2)上設(shè)置2根成型定位針(6),對所述框架進(jìn)行固定并控制所述框架所需要的長度,再由成型刀具(5)進(jìn)行剪切,成為完整獨(dú)立的高電壓大功率晶體管半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司,未經(jīng)大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721867303.9/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





