[實用新型]一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板

有效

• 申請號: 201721864672.2
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207665275U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 吳傳亮;秦強;關志鋒;李超謀
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

本實用新型提供一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板，其包括：壓合成型的剛性層、半固化片、內覆蓋膜、撓性層及外覆蓋膜，所述外覆蓋膜的邊緣開窗露出所述撓性層形成供插接的金手指，所述金手指的外側裸露，內側設有所述內覆蓋膜，所述內覆蓋膜位于所述撓性層與所述剛性層之間，所述剛性層在所述內覆蓋膜的內側設有開蓋區域，所述開蓋區域內設有與所述金手指相對應的補強塊，以對所述金手指補強，所述補強塊的外側周圍設有覆型材料覆型壓合于所述補強塊，所述覆型材料的外側面與所述剛性層的外側面平齊。本實用新型之剛撓板成品良率、提高可靠性。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，特別是涉及一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板。

背景技術

剛撓結合板是將薄層的撓性層和剛性層結合的電路板。剛撓結合板改變了傳統平面式的設計概念，擴大到了立體的三維空間概念，性能更強，穩定性更高，同時也將設計的范圍限制在一個組件內，通過彎曲、折疊線路來優化空間。由于剛撓結合板本身兼具剛性層和撓性層，具有可彎曲性和可折疊的特點，提高了連接可靠度的同時還減輕了重量，整體體積得到相應減小，在許多領域都得到廣泛的應用，包括航空航天、先進醫療設備，數碼相機等。

目前，剛撓結合板的制作通常是借助剛性板的常規制作流程，采用填充法加工工藝，將產品動態彎折純撓性區域上的半固化片進行銑空再壓合，后期經過剛性板開蓋實現撓性層的外露，從而實現剛撓板的生產。外層撓性結構在剛撓板制作當中屬于極高難度的一種，根據傳統剛撓板制作方法會造成撓性板面下凹的可能，導致撓性外層線路制作困難。

金手指是PCB板上用于插接連接各種儀器的位置，為保證使用，需具備一定的硬度和強度。撓性板本身材質較軟，沖擊強度差，金手指設置在撓性區域，無法直接使用。對于外層撓性金手指結構的剛撓結合板，金手指進行補強實現功能性使用，一般采用PI(聚酰亞胺)、FR4(環氧樹脂板)或者鋼片進行補強。根據傳統剛撓結合板制作方式，直接在撓性層進行補強會造成板面凸起，壓合時受壓不均勻，直接造成板面平整度不一，導致外層線路的制作受阻等問題出現。

實用新型內容

針對現有技術存在的問題，本實用新型提供一種提升成品良率、提高可靠性的外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板及其加工方法。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板，包括壓合成型的剛性層、半固化片、內覆蓋膜、撓性層及外覆蓋膜，所述外覆蓋膜的邊緣開窗露出所述撓性層形成供插接的金手指，所述金手指的外側裸露，內側設有所述內覆蓋膜，所述內覆蓋膜位于所述撓性層于所述剛性層之間，所述剛性層在所述內覆蓋膜的內側設有開蓋區域，所述開蓋區域內設有與所述金手指相對應的補強塊，以對所述金手指補強，所述補強塊的外側周圍設有覆型材料覆型壓合于所述補強塊，所述覆型材料的外側面與所述剛性層的外側面平齊。

進一步，所述內覆蓋膜的厚度與所述半固化片的厚度相同，所述補強塊貼于所述內覆蓋膜靠近所述剛性層的側面上。

進一步，所述內覆蓋膜的厚度小于所述半固化片的厚度，在所述內覆蓋膜與所述剛性層之間設置填充材料。

進一步，所述補強塊的材料為PI或FR-4或鋼片。

進一步，所述覆型材料為聚四氟乙烯。

一種基于上述外層撓性金手指帶補強結構的剛撓板的加工方法，包括：

步驟一：將所述剛性層、所述半固化片、所述內覆蓋膜、所述撓性層及所述外覆蓋膜壓合成型；

步驟二：在所述外覆蓋膜的邊緣開窗，露出所述撓性層形成所述金手指，在所述剛性層上所述金手指的內側開蓋形成所述開蓋區域；

步驟三：在所述開蓋區域內貼上可對所述金手指補強的補強塊，所述補強塊與所述金手指位置相對應；