[實用新型]一種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片

有效

• 申請號: 201721863785.0
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207852684U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 黃福仁;黃賽琴;陳輪興
• 申請（專利權）人: 福建安特微電子有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片，包括元件固定板，元件固定板的內部設有螺孔，螺孔的內部設有固定螺絲，元件固定板的一側設有數據導入口，數據導入口的一側設有數據傳輸電路，元件固定板的另一側設有數據導出口，元件固定板的外表面設有絕緣層，元件固定板的頂部設有變壓器、芯片、恢復二極管和高HTRB檢測器，變壓器可以將波動的電信號通過變壓原理將信號波動平穩下來，讓整個電路可以平穩的運作，這樣可以防止電路板上各個元件可以穩定運作，進而防止芯片運作停滯，從而提高芯片的工作效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片技術領域，具體為一種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片。

背景技術

二極管元件件在工作中的可靠性往往與其漏電流特別是在高溫下的漏電流有密切關系，通對常溫與高溫漏電流的對比測試，發現高溫漏電流越大，高溫反偏壽命越短，說明高溫電流對高溫反偏壽命有重要影響。

但現有的二極管芯片在工作時，大都是會發熱，并且恢復常溫的能力不好，進而導致二極管元件工作的效率低，且現有的二極管在設計方面來說，配件多但功能少，由于配件多的原因導致電流來回次數多，進而會產生漏電的情況，造成元件損壞的結果。

所以，如何設計一種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片，成為我們當前要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片，以解決上述背景技術中提出散熱不及時導致工作效率低和漏電造成元件損壞的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片，包括元件固定板，所述元件固定板的內部設有螺孔，所述螺孔的內部設有固定螺絲，所述元件固定板的一側設有數據導入口，所述數據導入口的一側設有數據傳輸電路，所述元件固定板的另一側設有數據導出口，所述元件固定板的外表面設有絕緣層，所述元件固定板的頂部設有變壓器、芯片、恢復二極管和高HTRB檢測器，所述變壓器的內部設有變壓元件，所述變壓器的一側設有散熱器和變壓器數據進口，所述散熱器的外表面設有散熱孔，所述芯片的一側設有芯片數據入口，所述芯片的頂部設有集成電路，所述芯片的底端設有芯片數據出口。

進一步的，所述數據導入口和數據導出口均由多條長鐵片組成，且所述數據導入口和數據導出口均嵌入在元件固定板的頂部。

進一步的，所述散熱孔設有多個，且所述散熱孔貫穿于散熱器的內部。

進一步的，所述集成電路由多條電容元件組成，且所述集成電路與芯片緊密貼合。

進一步的，所述恢復二極管兩側均連接有數據傳輸電路，且所述恢復二極管與元件固定板緊密焊接。

進一步的，所述絕緣層由絕緣材料加工而成，且所述絕緣層與元件固定板緊密貼合。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該種高HTRB的快高壓恢復二極管芯片，在原有二極管芯片的基礎上進行改進和增加，該種芯片設有變壓器，在電信號進入電路板中時，因為集成電路在工作時是將電信號轉換成數字信號，進行縮小進入集成電路上進行工作，由于信號波動會造成電壓改變，而導致的漏電情況，有時候還會造成元件損壞，而設有變壓器的話，變壓器可以將波動的電信號通過變壓原理將信號波動平穩下來，讓整個電路可以平穩的運作，這樣可以防止電路板上各個元件可以穩定運作，進而防止芯片運作停滯，從而提高芯片的工作效率，該種芯片設有散熱器，散熱器表面設有散熱孔，散熱孔設有多個，且所述散熱孔貫穿于散熱器的內部，且散熱孔內設有小型風扇，芯片運作時，小型風扇會高速運轉，產生一股風力，從變壓器一側吹向芯片各個位置，進行芯片散熱，從而提高了芯片的工作效率，該種裝置設有絕緣層，絕緣層由絕緣材料加工而成，且所述絕緣層與元件固定板緊密貼合，當元件發生漏電時，電流從元件中由于導電原因會向四周擴散，但該種芯片的外表面設有絕緣層，因此電流不會順著流到其他元件上，這樣的設計可以防止一個元件漏電影響到其他元件的運作，進而避免了漏電造成的元件損壞。