[實用新型]一種無襯底LED芯片有效
| 申請號: | 201721858238.3 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207572398U | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發明(設計)人: | 郭輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市好景光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 微型彈簧 殼體 本實用新型 反射層 內層 橡膠減震材料 熒光粉涂層 出光效率 減震作用 側表面 殼蓋 涂覆 填充 破損 震動 運輸 | ||
1.一種無襯底LED芯片,其特征在于:包括P電極(1)和N電極(3),所述P電極(1)上設有P型氮化鎵層(2),所述P型氮化鎵層(2)和所述N電極(3)上設有N型氮化鎵層(4),且所述N型氮化鎵層(4)的長度大于所述P型氮化鎵層(2)的長度與所述N電極(3)的長度之和,所述N型氮化鎵層(4)上設有反射層(5),所述反射層(5)上設有熒光粉涂層(6),且所述熒光粉涂層(6)覆蓋在N型氮化鎵層(4)和反射層(5)的側表面;
還包括外殼(7)、第一微型彈簧(8)和第二微型彈簧(9);所述外殼(7)包括殼體(71)和殼蓋(72),所述殼蓋(72)的邊緣處設有若干個凸起,所述殼體(71)的邊緣處設有若干個與所述凸起匹配的凹槽;所述P電極(1)、P型氮化鎵層(2)、N電極(3)、N型氮化鎵層(4)、反射層(5)和熒光粉涂層(6)均位于所述殼體(71)內,所述第一微型彈簧(8)的一端和第二微型彈簧(9)的一端均連接在所述殼體(71)的內底面上,所述第一微型彈簧(8)的另一端與所述P電極(1)的下端連接,所述第二微型彈簧(9)的另一端與所述N電極(3)的下端連接;所述殼體(71)的內表面涂覆有防靜電層。
2.根據權利要求1所述的一種無襯底LED芯片,其特征在于,所述殼體(71)包括內層和外層,且所述內層和外層之間填充有橡膠減震材料,所述第一微型彈簧(8)和第二微型彈簧(9)均設置在所述殼體(71)的內層底面上。
3.根據權利要求1所述的一種無襯底LED芯片,其特征在于,所述殼體(71)和殼蓋(72)的外表面均涂覆有防潮層。
4.根據權利要求3所述的一種無襯底LED芯片,其特征在于,所述殼蓋(72)的側表面設有若干散熱孔。
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