[實用新型]二極管芯片的刷膠裝置有效
| 申請號: | 201721858042.4 | 申請日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN207664031U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 劉新華 | 申請(專利權)人: | 常州志得電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹軍 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位軸 石墨舟 二極管芯片 刷膠裝置 定位件 讓位孔 右通孔 本實用新型 左通孔 鋼網 刷膠 同一水平線 等距設置 垂直地 點膠量 孔設置 錫膏量 貼合 保證 | ||
本實用新型涉及一種二極管芯片的刷膠裝置。所述二極管芯片的刷膠裝置包括石墨舟和鋼網,所述石墨舟的表面與所述鋼網的底面相貼合,所述石墨舟的表面上設有定位件,所述定位件的數量至少設有一個,所述定位件包括位于同一水平線上的定位軸、左通孔和右通孔,所述左通孔和右通孔分別設置于所述定位軸的兩側,所述定位軸的數量設有三個并且所述三個定位軸等距設置,所述定位軸垂直地安裝在所述石墨舟上;所述鋼網上設有讓位孔和刷膠孔,所述刷膠孔設置于所述讓位孔的下方,所述讓位孔位于所述定位軸和所述右通孔之間。本實用新型具有結構簡單,操作方便,下錫膏量均勻,保證產品點膠量一致性等特點。
技術領域
本實用新型屬于二極管加工設備技術領域,具體涉及一種二極管芯片的刷膠裝置。
背景技術
在二極管的封裝過程中一般都會涉及到芯片、引腳等的焊接,在焊接工藝中,下錫膏多采用點膠工藝,操作較為方便,但是這種工藝容易受到外界環境的影響,如環境氣溫、擠膠氣壓等的變化都容易造成焊接點的錫膏量不均,且所點下錫膏一般為圓錐形,檢測膠量時只能測量點膠范圍大小,而無法測量高度,因此不能保證所生產產品點膠量的一致性,影響焊接質量,從而影響最終產品的使用。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種結構簡單,操作方便,下錫膏量均勻,保證產品點膠量一致性的二極管芯片的刷膠裝置。
為解決上述問題,本實用新型所采用的技術方案如下:
一種二極管芯片的刷膠裝置,包括石墨舟和鋼網,所述石墨舟的表面與所述鋼網的底面相貼合,所述石墨舟的表面上設有定位件,所述定位件的數量至少設有一個,所述定位件包括位于同一水平線上的定位軸、左通孔和右通孔,所述左通孔和右通孔分別設置于所述定位軸的兩側,所述定位軸的數量設有三個并且所述三個定位軸等距設置,所述定位軸垂直地安裝在所述石墨舟上;所述鋼網上設有讓位孔和刷膠孔,所述刷膠孔設置于所述讓位孔的下方,所述讓位孔位于所述定位軸和所述右通孔之間。
進一步地,所述右通孔由兩個相連的大圓孔和小圓孔構成,所述大圓孔的直徑與所述左通孔的直徑相同。
進一步地,所述讓位孔的數量與所述定位軸的數量一致,所述刷膠孔的數量設為多個。
進一步地,所述鋼網的為矩形板結構,所述鋼網的面積比所述石墨舟的面積大并且所述鋼網的四邊上設有鋁合金框架,所述框架為圓管結構。
進一步地,所述石墨舟的表面的相對兩側設有固定孔,所述鋼網的底部設有與固定孔位置相對應的固定桿,所述固定孔用于容置所述固定桿。
進一步地,所述刷膠孔的直徑比二極管芯片上錫膏槽的直徑大0.05mm-0.1mm。
進一步地,所述鋼網和所述框架為一體成型結構。
相比現有技術,本實用新型的有益效果在于:石墨舟上可設置多個定位件,帶有芯片的下料片放置在石墨舟上并通過定位件固定住,然后將鋼網壓在下料片上,使得鋼網上的刷膠孔對準芯片上的錫膏槽,然后再在鋼網的表面上用刷板刷錫膏,錫膏通過刷膠孔進入芯片的錫膏槽內,點膠完成。本裝置可批量進行點膠,大大提高了工作效率,而且結構簡單,使用方便,每個芯片上的錫膏槽內的錫膏量均勻一致,保證了之后的焊接效果和產品質量。
附圖說明
圖1為本實用新型中石墨舟的結構示意圖;
圖2為本實用新型中鋼網的結構示意圖;
圖3為圖2的仰視圖;
圖4為下料片安裝在石墨舟上的結構示意圖;
圖5為本實用新型中鋼網放置在石墨舟上的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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