[實用新型]具有天線組件的半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201721855101.2 | 申請日： | 2017-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN207852651U | 公開（公告）日： | 2018-09-11 |
| 發明（設計）人： | 陳彥亨;吳政達;林正忠 | 申請（專利權）人： | 中芯長電半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/50;H01L23/528;H01L23/373;H01L23/58;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 重新布線層 基板 天線組件 金屬凸塊 電連接 半導體芯片 導電柱 半導體封裝結構 本實用新型 激光通孔 熱效應 底部填充層 不易翹曲 部件結合 封裝設計 后續工藝 聚合物層 石英玻璃 外界水汽 強度差 中芯片 填充 包圍 貫穿 保證 | ||
1.一種具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，包括：
基板，具有相對的第一表面及第二表面，且所述基板內形成有至少一個貫穿所述第一表面及所述第二表面的激光通孔；
重新布線層，位于所述基板的第一表面上；
金屬凸塊，位于所述重新布線層遠離所述基板的一側并與所述重新布線層電連接；
半導體芯片，位于所述重新布線層遠離所述基板一側的表面，并與所述重新布線層電連接，且所述半導體芯片與所述金屬凸塊之間具有間距；
導電柱，填充于所述激光通孔內，并上下貫穿所述基板；
底部填充層，填充滿所述半導體芯片與所述重新布線層之間的間隙；
聚合物層，位于所述重新布線層遠離所述基板一側的表面，且包圍所述金屬凸塊、所述底部填充層及所述半導體芯片，并顯露部分所述金屬凸塊及部分所述半導體芯片；以及
天線組件，位于所述基板的第二表面上，所述天線組件依次經由所述導電柱以及所述重新布線層與所述金屬凸塊電連接。
2.根據權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述聚合物層包括聚酰亞胺層、硅膠層以及環氧樹脂層中的任意一種。
3.根據權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述基板包括石英玻璃基板或藍寶石基板。
4.根據權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述重新布線層的結構具體包括：
介質層，接合于所述基板的第一表面上；
至少一層金屬線層，所述金屬線層位于所述介質層的內部；
凸塊下金屬層，位于所述介質層遠離所述基板一側的表面，并延伸至所述介質層的內部與所述金屬線層電連接，其中，所述金屬凸塊設置于所述凸塊下金屬層上。
5.根據權利要求1所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述金屬凸塊的結構包括：銅柱、位于所述銅柱上表面的鎳層以及位于所述鎳層上的焊料凸點。
6.根據權利要求1～5中任意一項所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述天線組件包括若干個天線單元，每個所述天線單元具有相同的形狀，相鄰所述天線單元之間具有間距。
7.根據權利要求6所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述天線單元包括中心部以及環繞所述中心部的外圍部，且所述外圍部與所述中心部之間具有間距，其中，所述中心部依次經由所述導電柱以及所述重新布線層與所述金屬凸塊電連接。
8.根據權利要求7所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述中心部的外緣形狀包括圓形，所述外圍部的外緣形狀包括方形，所述外圍部靠近所述中心部一側的邊緣的形狀包括圓形。
9.根據權利要求6所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，各所述天線單元于所述基板的第二表面上且呈陣列排布、環形排布或無規則間隔排布。
10.根據權利要求6所述的具有天線組件的半導體封裝結構，其特征在于，所述天線組件包括至少兩層天線組件單元層，每一層所述天線組件單元層至少包括一個所述天線單元。
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