[實用新型]一種LED封裝體、器件、模組、燈源和顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721855044.8 | 申請日: | 2017-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN207883739U | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈彬彬;劉沛;邢其彬;姚亞瀾 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/62 | 分類號: | H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京華夏泰和知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德棟 |
| 地址: | 518111 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍵合線 第二導(dǎo)電層 焊點 第一導(dǎo)電層 顯示裝置 燈源 基板 模組 貼合 焊接 芯片 第二電極 熱脹冷縮 斷電 填充 體內(nèi) 申請 | ||
本申請涉及一種LED封裝體、器件、模組、燈源和顯示裝置,該LED封裝體包括:基板、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、芯片和鍵合線,其中,第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均固定在基板上;芯片的第二電極與鍵合線相焊接;鍵合線還與第二導(dǎo)電層相焊接,且鍵合線在第二導(dǎo)電層上形成至少一個焊點,與焊點任意一側(cè)或兩側(cè)相鄰的一段鍵合線貼合在第二導(dǎo)電層的表面上。該LED封裝體內(nèi),由于焊點周圍有至少一段鍵合線貼合在第二導(dǎo)電層的表面上,所以這一段鍵合線的下方將不會填充膠體,當(dāng)膠體熱脹冷縮時,膠體也不會從鍵合線下方向上頂起這一段鍵合線,進而不會導(dǎo)致焊點由于膠體的作用而被拔起斷電。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及元器件制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED封裝體、器件、模組、燈源和顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著電子元件的小型化、輕量化及多功能化的需求日漸增加,導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝密度不斷增加,因而必須縮小封裝尺寸及封裝時所占的面積。為滿足上述的需求所發(fā)展出的技術(shù)中,半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)對于封裝芯片的整體成本、效能及可靠度有著深遠的貢獻。
半導(dǎo)體芯片封裝過程中,在將芯片和引線框架連接時,通常利用金屬絲鍵合進行封裝,如圖1所示,圖中芯片31下方的電極通過導(dǎo)熱性及導(dǎo)電性的連接介質(zhì)41(可以為錫膏或固晶銀膠等)固定在第一導(dǎo)電層51上,鍵合線12的第一焊點11焊接在芯片31的電極上,第二焊點13位于第二導(dǎo)電層52上,第一導(dǎo)電層51和第二導(dǎo)電層52均設(shè)置在基板上(圖中未示出),為了保證芯片做成成品產(chǎn)品的氣密性,在芯片31以及鍵合線12周圍的空間填充膠水進行密封。
然而成品產(chǎn)品使用過程中,溫度的冷熱變化會導(dǎo)致膠體熱脹冷縮,在熱脹冷縮過程中,位于靠近第二焊點13的鍵合線12下方的膠體,會對靠近第二焊點13的鍵合線12進行拉伸,進而使得鍵合線12在第二焊點13處短線,或者,使得第二焊接點13的焊球從第二導(dǎo)電層52 上拔起,導(dǎo)致芯片線路故障。
實用新型內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題或者至少部分地解決上述技術(shù)問題,本申請?zhí)峁┝艘环NLED封裝體、器件、模組、燈源和顯示裝置。
有鑒于此,第一方面,本申請?zhí)峁┝艘环NLED封裝體,包括:基板、第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、芯片和鍵合線,其中,
所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均固定在所述基板上,且所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層之間相互絕緣隔離;
所述芯片的第一電極焊接在所述第一導(dǎo)電層上,所述芯片的第二電極與所述鍵合線相焊接;
所述鍵合線還與所述第二導(dǎo)電層相焊接,且所述鍵合線在所述第二導(dǎo)電層上形成至少一個焊點,與所述焊點任意一側(cè)或兩側(cè)相鄰的一段鍵合線貼合在所述第二導(dǎo)電層的表面上。
可選地,所述鍵合線的第一端的端部與所述芯片的第二電極相焊接;
所述鍵合線的第二端的端部與所述第二導(dǎo)電層焊接形成焊點。
可選地,所述鍵合線的第一端的端部與所述芯片的第二電極相焊接;
所述鍵合線的第二端的端部與所述第二導(dǎo)電層焊接形成焊點;
在第一端的端部和第二端的端部之間,所述鍵合線上至少一個點與所述第二導(dǎo)電層焊接形成焊點。
可選地,相鄰兩個所述焊點之間具有間距,且相鄰兩個焊點之間的鍵合線與所述第二導(dǎo)電層之間具有間隙。
可選地,相鄰兩個所述焊點之間的鍵合線為形狀為拱形。
可選地,任意兩個所述焊點之間的鍵合線為形狀為直線形。
第二方面,本申請?zhí)峁┝艘环N封裝體生產(chǎn)方法,用于生產(chǎn)如前述任意一個實施例提供的封裝體,所述方法包括:
在將芯片的第一電極焊接到基板的第一導(dǎo)電層上后,在所述芯片的第二電極上焊接鍵合線;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市聚飛光電股份有限公司,未經(jīng)深圳市聚飛光電股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721855044.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種深紫外LED無機封裝底座
- 下一篇:一種柔性薄膜太陽能發(fā)電紙





