[實(shí)用新型]溫濕度變送裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721851791.4
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207636125U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐玉溫;溫國標(biāo);吳飛
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海西米科技有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02
• 代理公司: 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262
• 代理人: 黃國豪

1.溫濕度變送裝置，包括主控模塊以及電源模塊，所述電源模塊向所述主控模塊輸出電能，其特征在于：

所述主控模塊與所述電源模塊之間連接有電源轉(zhuǎn)換模塊，所述電源轉(zhuǎn)換模塊接收所述電源模塊所輸出的第一電壓信號并輸出第二電壓信號至所述主控模塊；

所述主控模塊包括主控芯片、運(yùn)算放大器、溫濕度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、繼電器輸出模塊、紅外接收模塊、聲光報(bào)警模塊以及RS485通信模塊，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊和所述RS485通信模塊均與所述主控芯片電連接；

所述運(yùn)算放大器的輸入端接收所述溫濕度傳感器輸出的溫濕度傳感信號，所述運(yùn)算放大器將信號放大后的溫濕度傳感信號輸出至所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊輸出數(shù)字化的溫濕度傳感信號至所述主控芯片，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊輸出模擬化的溫濕度傳感信號至PC端；

所述主控芯片向所述聲光報(bào)警模塊發(fā)送聲光報(bào)警信號，所述主控芯片發(fā)送開關(guān)通斷信號至所述繼電器輸出模塊；

所述紅外接收模塊接收控制信號，所述紅外接收模塊輸出所述控制信號至所述主控芯片；

所述紅外接收模塊包括紅外接收頭以及濾波電容，所述紅外接收頭的正極輸出端與所述濾波電容電連接，所述紅外接收頭的解碼輸出端與所述主控芯片的輸入引腳電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度變送裝置，其特征在于：

所述電源轉(zhuǎn)換模塊包括開關(guān)電源芯片以及第一電感，所述開關(guān)電源芯片的輸出端與所述第一電感電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫濕度變送裝置，其特征在于：

所述繼電器輸出模塊包括繼電器以及晶體管，所述晶體管的基極與所述主控芯片的輸出引腳電連接，所述晶體管的集電極與所述繼電器的輸入端電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫濕度變送裝置，其特征在于：

所述繼電器與所述晶體管之間連接有二極管，所述二極管的正極與所述晶體管的所述集電極電連接，所述二極管的負(fù)極與所述繼電器的輸出端電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的溫濕度變送裝置，其特征在于：

所述RS485通信模塊包括RS485接口通訊芯片、多個TVS二極管以及熱敏電阻，所述RS485接口通訊芯片分別與所述TVS二極管和所述熱敏電阻電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的溫濕度變送裝置，其特征在于：

所述主控模塊還包括顯示模塊，所述主控芯片發(fā)送顯示控制信號至所述顯示模塊。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的溫濕度變送裝置，其特征在于：

所述主控模塊還包括按鍵操作模塊，所述主控芯片向所述按鍵操作模塊發(fā)送按鍵控制信號。