[實用新型]一種防漏膠多層電路板有效
| 申請號： | 201721848828.8 | 申請日： | 2017-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN207560457U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 陳明雙;黃帥 | 申請（專利權）人： | 福建閩威科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐劍兵 |
| 地址： | 350215 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 多層電路板 防漏 半固化片層 防漏膠 夾層 上下底面 槽孔 漏膠 貼合 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種防漏膠多層電路板，其特征在于，所述電路板內相鄰半固化片層間，設置有阻漏夾層，所述阻漏夾層包括若干防漏柱，所述防漏柱的上下底面分別與相鄰半固化片層貼合，所述防漏柱在電路板的槽孔周圍及電路板四周設置。
2.根據權利要求1所述的防漏膠多層電路板，其特征在于，所述電路板相鄰半固化片層外還設置有銅層。
3.根據權利要求1所述的防漏膠多層電路板，其特征在于，所述防漏柱內還設置有防漏孔隙。
4.根據權利要求1所述的防漏膠多層電路板，其特征在于，所述阻漏夾層為金屬氧化物材質。
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