[實(shí)用新型]一種發(fā)聲裝置模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721846598.1
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207802356U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李承偉;高遠(yuǎn);李振軍
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R9/06
• 分類號: H04R9/06;H04R9/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲裝置模組，包括模組殼體和振膜，所述模組殼體內(nèi)具有容納腔，所述振膜固定在所述容納腔內(nèi)，振膜上具有向上凸起的折環(huán)部，凸起的折環(huán)部與模組殼體一側(cè)的內(nèi)表面正對，與折環(huán)部正對的模組殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有向上凹進(jìn)的凹槽。本實(shí)用新型的一個技術(shù)效果在于，能夠增大振膜的上振空間，避免因上振空間不足，導(dǎo)致振膜與模組殼體碰撞，影響音質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于聲電換能技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種發(fā)聲裝置模組。

背景技術(shù)

發(fā)聲裝置模組是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要聲學(xué)器件，用于完成電信號與聲信號之間的轉(zhuǎn)換，是一種能量轉(zhuǎn)換器件，目前廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如手機(jī)、對講機(jī)、筆記本等。隨著市場消費(fèi)、產(chǎn)品設(shè)計以及生產(chǎn)加工工藝的進(jìn)步，電子設(shè)備向小型化，輕薄化發(fā)展，這也要求發(fā)聲裝置模組也越來越小型化，以適應(yīng)電子產(chǎn)品的需要。

在現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)聲裝置模組在工作時，利用振膜的振動來產(chǎn)生聲音，但在發(fā)聲裝置模組越來越精細(xì)化，輕薄化的情況下，需要對發(fā)聲裝置模組厚度進(jìn)行壓縮，留給振膜的振動空間也越來越小，振膜的振動幅度對其性能的影響比較大，而受限于振膜或者局部振膜上振空間的不足，振膜在振動時容易與發(fā)聲裝置模組的外殼發(fā)聲接觸碰撞，而導(dǎo)致影響發(fā)聲裝置模組的聲學(xué)性能，降低了產(chǎn)品良率及用戶體驗。

因此，有必要提供一種改進(jìn)的發(fā)聲裝置模組。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個目的是提供一種發(fā)聲裝置模組。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供一種發(fā)聲裝置模組，包括模組殼體和振膜，所述模組殼體內(nèi)具有容納腔，所述振膜固定在所述容納腔內(nèi)，振膜上具有向上凸起的折環(huán)部，凸起的折環(huán)部與模組殼體一側(cè)的內(nèi)表面正對，與折環(huán)部正對的所述模組殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有向上凹進(jìn)的凹槽。

可選地，部分與折環(huán)部正對的模組殼體的內(nèi)表面上設(shè)置有凹槽。

可選地，所述振膜還結(jié)合有球頂部，所述球頂部相對于所述折環(huán)部位于所述振膜的中間位置，并且所述球頂部結(jié)合在所述振膜的上側(cè)，球頂部所對應(yīng)的模組殼體的內(nèi)表面也設(shè)置有向上凹進(jìn)的凹槽。

可選地，所述模組殼體上設(shè)置有凹槽的位置向模組殼體的外表面方向凸起。

可選地，所述模組殼體上凸起部分的厚度與周圍的模組殼體的厚度相同。

可選地，在折環(huán)部凸起方向的截面上，所述凹槽為矩形或者圓弧形。

可選地，所述模組殼體包括第一殼體和第二殼體，所述振膜將所述容納腔分隔為前腔與后腔，所述第一殼體扣合在所述第二殼體上，所述第一殼體與所述振膜之間的空間為前腔，所述折環(huán)部向所述前腔方向凸起，所述凹槽設(shè)置在所述第一殼體上。

可選地，所述第一殼體上具有金屬板，所述金屬板與所述振膜相對，所述凹槽設(shè)置在所述金屬板上。

可選地，所述第一殼體上開設(shè)有與所述金屬板相對應(yīng)開口，所述金屬板粘接在所述開口處。

可選地，所述金屬板與所述第一殼體一體注塑，嵌入所述第一殼體。

本實(shí)用新型的一個技術(shù)效果在于，能夠增大振膜的上振空間，避免因上振空間不足，導(dǎo)致振膜與模組殼體碰撞，影響音質(zhì)。

通過以下參照附圖對本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種具體實(shí)施方式的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中A-A剖面的結(jié)構(gòu)示意圖；