[實用新型]一種SMD石英諧振器基座

有效

• 申請號: 201721846034.8
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207368996U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 張龍
• 申請（專利權）人: 東晶銳康晶體（成都）有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

本實用新型公開了一種SMD石英諧振器基座，包括基底，所述的基底上表面上設置有膠點Pad、擋墻、凸臺、合金導線以及合金封焊環，所述膠點Pad上設置有銀膠，所述膠點Pad上設置有擋墻，在擋墻一側的膠點Pad上設置有凸臺，在凸臺上設置有銀膠，所述的膠點Pad、凸臺、擋墻和合金導線位于合金封焊環內；所述的基底下表面設置有輸入輸出Pad，膠點Pad與輸入輸出Pad通過合金導線相連，凸臺可以增加Pad的粗糙度從而增大晶片、膠點、基座的結合強度，穩定了產品的電性參數、提高了產品的可靠性。

技術領域

本實用新型涉及諧振器基座領域，特別是一種SMD石英諧振器基座。

背景技術

石英晶片通過合理的搭載方式可以獲得電學參數優異的石英晶體諧振器?；鶎κ⒕拇钶d具有重要的影響，其結構合不合理直接會影響到晶片的搭載狀態以及諧振器的電阻、動態電容和拉力熱敏度等電學參數，同時也會影響到石英諧振的可靠性。

隨著消費電子產品應用要求的提升、應用領域的擴大，提供電性參數更加穩定、可靠性更好的諧振器是必要的趨勢。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種SMD石英諧振器基座。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種SMD石英諧振器基座，包括基底，所述的基底上表面上設置有膠點Pad、擋墻、凸臺、合金導線以及合金封焊環，所述膠點Pad上設置有銀膠，所述膠點Pad上設置有擋墻，在擋墻一側的膠點Pad上設置有凸臺，在凸臺上設置有銀膠，所述的膠點Pad、凸臺、擋墻和合金導線位于合金封焊環內；所述的基底下表面設置有輸入輸出Pad，膠點Pad與輸入輸出Pad通過合金導線相連。

具體地，所述的基底為陶瓷材料。

具體地，所述的合金封焊環上焊接有一個蓋子，基底、合金封焊環以及蓋子形成一個封閉的空間。

具體地，所述的輸入輸出Pad設置有四個，四個輸入輸出Pad設置在基底的四個角上。

具體地，所述的凸臺為圓柱凸臺，凸臺設置有若干，凸臺之間陣列排列。

本實用新型的有益效果如下：本實用新型的擋墻可以有效的改善晶片的搭載狀態，對晶片起到支架的作用，使晶片不至于受到自己身的重力作用而使晶片的懸空端與陶瓷基底接觸?；牟牧嫌蓪崃己玫暮辖瓠h和陶瓷基底構成，散熱能力和強度遠遠高于塑料封裝；凸臺可以增加Pad的粗糙度從而增大 晶片、膠點、基座的結合強度，穩定了產品的電性參數、提高了產品的可靠性。

附圖說明

圖1 為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖2 為本實用新型的仰視結構示意圖；

圖中：1-銀膠，2-擋墻，3-合金導線，4-輸入輸出Pad，5-合金封焊環，6-基底，7-膠點Pad，8-凸臺。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1、圖2所示，一種SMD石英諧振器基座，包括基底6，所述的基底6上表面上設置有膠點Pad7、擋墻2、凸臺8、合金導線3以及合金封焊環5，所述膠點Pad7上設置有銀膠1，所述膠點Pad7上設置有擋墻2，在擋墻一側的膠點Pad7上設置有凸臺8，在凸臺8上設置有銀膠1，所述的膠點Pad7、凸臺8、擋墻2和合金導線3位于合金封焊環5內；所述的基底6下表面設置有輸入輸出Pad4，膠點Pad7與輸入輸出Pad4通過合金導線3相連。

進一步地，所述的基底6為陶瓷材料。

進一步地，所述的合金封焊環5上焊接有一個蓋子，基底6、合金封焊環5以及蓋子形成一個封閉的空間，并為晶片提供真空或者氮氣環境。