[實用新型]一種高導熱懸空印制電路板

有效

• 申請號: 201721840544.4
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN207733056U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 李國慶;李德才;李曉權
• 申請（專利權）人: 珠海市航達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本實用新型公開了一種高導熱懸空印制電路板，包括由上至下依次設置的電路板層和散熱層，所述電路板層的面積大與所述散熱層，電路板層一側懸空地設置在所述散熱層上，懸空的所述電路板層上設置有金屬孔；在電路板層上還貼覆有散熱層，使得電路板層的散熱效果更好，在懸空的電路板層上設置有金屬孔，電子元器材插設在金屬孔內，電子元器材插設的位置沒有阻擋，散熱效果好，還能減縮了元器件的裝配空間。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種高導熱懸空印制電路板。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子工業的重要部件之一。PCB能為電子元件提供固定、裝配的機械支撐，可實現電子元件之間的電氣連接。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用到印刷電路板。

隨著集成技術和微電子封裝技術的發展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產生的熱量迅速積累，導致集成器件周圍的熱流密度也在增加，高溫環境對電子元器件和設備的性能影響巨大，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當前電子元器件和電子設備制造的一大焦點。

實用新型內容

為了克服上述現有技術的不足，本實用新型提供了一種減縮了元器件裝配空間，提高了產品導熱性能的高導熱懸空印制電路板。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種高導熱懸空印制電路板，包括由上至下依次設置的電路板層和散熱層，所述電路板層的面積大與所述散熱層，電路板層一側懸空地設置在所述散熱層上，懸空的所述電路板層上設置有金屬孔。

作為上述方案的進一步改進，所述散熱層包括層疊的金屬底層和導熱絕緣層，所述導熱絕緣層與電路板層貼合。

作為上述方案的進一步改進，所述電路板層為雙面電路板，所述金屬孔為通孔。

作為上述方案的進一步改進，所述雙面電路板包括頂層和底層，所述散熱層與底層貼合。

本實用新型的有益效果：

本實用新型一種高導熱懸空印制電路板，在電路板層上還貼覆有散熱層，使得電路板層的散熱效果更好，在懸空的電路板層上設置有金屬孔，電子元器材插設在金屬孔內，電子元器材插設的位置沒有阻擋，散熱效果好，還能減縮了元器件的裝配空間。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得的其他設計方案和附圖：

圖1為本實用新型較佳實施例結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。

參照圖1，一種高導熱懸空印制電路板，包括由上至下依次設置的電路板層1和散熱層，所述散熱層包括層疊的金屬底層3和導熱絕緣層2，所述電路板層1的面積大與所述散熱層的面積，電路板層1一側懸空地設置在所述導熱絕緣層2上，懸空的所述電路板層1上設置有金屬孔4。