[實用新型]一種封裝的指紋傳感芯片

有效

• 申請號: 201721840179.7
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207765433U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 劉淵非;王之奇;劉宏鈞
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;G06K9/00
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

封裝的指紋傳感芯片，包括：蓋板；指紋傳感芯片，其正面設置有指紋傳感區及位于指紋傳感區外圍的焊墊，焊墊與指紋傳感區電連接形成電信號傳輸通路；所述指紋傳感芯片的正面與所述蓋板的背面貼合；導電線路，位于蓋板的背面并且一端電連接焊墊；柔性線路板，位于指紋傳感芯片的背面；金屬線，其一端連接導電線路，另一端電連接所述柔性線路板。本實用新型通過優化指紋傳感芯片封裝結構，從而降低指紋傳感芯片的封裝工序難度，保證封裝尺寸的同時滿足封裝芯片高集成度、高穩定性的需求，并且指紋傳感芯片封裝制程所導致的不良率大大降低。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝技術，具體的涉及一種結構更為合理的封裝的指紋傳感芯片。

背景技術

指紋傳感及識別技術已經成為個人身份識別及個人信息安全認證所普遍使用的識別技術，現已被廣泛的應用于個人信息識別的多個領域。隨著電子技術的發展消費電子產品例如手機、平板計算機、筆記本電腦、電子手表等智能硬件也普遍使用指紋識別技術，互聯網電子商務、金融電子支付的迅猛發展，更加劇了人們對于身份識別和信息安全的要求，指紋傳感技術會得到更加廣泛的應用。

電子產品的持續小型化和多功能化，要求指紋識別技術的封裝必須滿足微小尺寸和高靈敏度，如何降低指紋傳感芯片的封裝工藝難度，優化指紋傳感芯片的封裝結構成為本領域的重要技術課題。2017年7月21日公告的中國專利ZL201621262068.8公開了一種指紋傳感器的封裝結構，它包括蓋板；指紋傳感芯片，其正面設置有指紋傳感區以及位于指紋傳感區外圍的焊墊，所述焊墊電性引出至所述指紋傳感芯片的背面，所述指紋傳感芯片的背面具有與焊墊電連接的第一導電結構；所述指紋傳感芯片的正面與所述蓋板的背面貼合；柔性線路板，其背面具有第二導電結構，所述柔性線路板上設置開口；所述柔性線路板的正面與所述蓋板的背面貼合，所述指紋傳感芯片位于所述開口中；所述第一導電結構與所述第二導電結構電連接。從而降低指紋傳感芯片的封裝尺寸以滿足電子產品高度集成，高穩定性的需求，并提高指紋傳感芯片封裝的穩定性。該現有技術通過柔性線路板開口后將指紋傳感芯片置入其中進行封裝，能夠降低因柔性線路板所帶來的厚度增加，但是需要在制程過程中增加多個工序，例如在晶圓上蝕刻出與焊墊電連接的凹槽、通孔，在指紋傳感芯片的背面制作出再布線層、保護層、絕緣層，柔性線路板需要制作晶圓裝配通孔等等，這都大大增加了指紋傳感芯片封裝的工序和制程，也可能會導致封裝不良率的上升。

實用新型內容

本實用新型提供了一種結構簡單實用，穩定性高的封裝的指紋傳感芯片，其通過指紋傳感芯片正面側的導電線路結構，減少了指紋傳感芯片背面的復雜導電結構制作，使得封裝的指紋傳感芯片的設計更為合理，穩定性更高，并且封裝后的厚度滿足高度集成的要求。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種封裝的指紋傳感芯片，其特征在于所述封裝的指紋傳感芯片包括：

蓋板；

指紋傳感芯片，其正面設置有指紋傳感去及位于指紋傳感區外圍的焊墊，焊墊與指紋傳感區電連接形成電信號傳輸通路；

所述指紋傳感芯片的正面與所述蓋板的背面貼合；

導電線路，位于蓋板的背面并且一端電連接焊墊；

柔性線路板，位于指紋傳感芯片的背面；

金屬線，其一端連接導電線路，另一端電連接所述柔性線路板。

具體的講，所述焊墊分布在所述指紋傳感區的兩相對側部，導電線路的一端電連接焊墊后，另一端延伸至指紋傳感芯片與所述蓋板的貼合部外。

另外，所述柔性線路板的正面與所述指紋傳感芯片的背面相貼合，位于指紋傳感區一側的焊墊與所述導電線路的一端電連接，導電線路的另一端電連接一金屬線，該金屬線與柔性線路板的背面電性連接。