[實用新型]多出入口夾層液冷散熱結構

有效

• 申請號: 201721839392.6
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207625993U
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 劉漢敏
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本實用新型提供一種多出入口夾層液冷散熱結構，包含一頂板；一底板，與該頂板相對蓋合；一基板，設置于該頂板及該底板之間，該基板具有一上側及一下側及至少一連通單元，該頂板及該上側共同界定一上液體腔室，該底板及該下側共同界定一下液體腔室，該至少一連通單元貫穿該上、下側連通該上、下液體腔室以供一工作液體流通；及復數連通道，每一連通道分別具有一連通口連通該上、下液體腔室形成該工作液體的入口或出口。

技術領域

本實用新型涉及散熱領域，特別指一種內置泵的多出入口夾層液冷散熱結構。

背景技術

目前，液冷散熱裝置被廣泛應用于通訊、電器、汽車、建筑等行業，用于制造各種零部件及制成品。電腦在運作時，許多內部元件會產生大量熱能，因此良好的散熱系統是決定電腦運作效能以及可靠度的一大關鍵因素。在所有會發熱的元件當中，一般以工作負荷最高之中央處理器(CPU)以及繪圖晶片處理器(GPU)等二者的散熱問題最為棘手。尤其當前各類電腦游戲的畫面愈來愈細膩，電腦輔助繪圖軟體的功能也日趨強大，這類軟體在運作時往往會讓中央處理器以及繪圖晶片處理器處于高負荷狀態，同時也會導致大量的熱能產生，這些熱能若不能有效地散去，輕則導致中央處理器或繪圖晶片處理器的效能下降，嚴重時更可能造成中央處理器或繪圖晶片處理器的損壞或者使用壽命大幅降低。

請參閱圖1，為了降低發熱電子元件的工作溫度，一般市面上水冷式裝置由一現有水冷排1通過二水導管51連接用以貼觸一發熱元件(如中央處理器)的一水冷頭5及一水泵(Pump)6，通過水泵(Pump)6驅使水冷液(或稱工作液體)流動到水冷排1上散熱并不斷地進行循環冷卻，以快速散除熱量。現有水冷排1由復數散熱鰭片11、復數扁管12及二側水箱13所組成，所述的這些散熱鰭片11 設于所述的這些直條狀扁管12彼此之間，且前述二側水箱13與所述的這些散熱鰭片11及所述的這些直條狀扁管12的兩側是通過焊錫焊接而成，令該二側水箱13與所述的這些散熱鰭片11及所述的這些直條狀扁管12連接構成所述水冷排1，并其中一側水箱13上設有一進水口131與一出水口132，該進水口131 與出水口132分別用以連接相對二水導管51。

由于從該進水口13流入的工作液體于一側水箱13內后，從所述的這些直條狀扁管12內快速直通流經到另一側水箱13內，接著再憑借所述的這些直條狀扁管12內快速直通流經道一側水箱13內，然后由該出水口132排出去，所以帶有熱量的工作液體進入到水冷排1內的流動時間過短，相對使帶有熱量的工作液體與水冷排作熱交換時間也不長，以導致現有水冷排對帶有熱量的工作液體的解熱效果不佳，進而造成散熱效率不佳的問題。此外，由于現有水冷排的整體結構無法因應一電子裝置內的空間作結構調整變化，使得放置于一電子裝置(如電腦或伺服器)內時，該電子裝置內需一獨立空間來供給現有水冷排放置的問題。

是以，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為本案的發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

實用新型內容

本實用新型的一目的，在提供一種解熱效能佳的多出入口夾層液冷散熱結構。

本實用新型的另一目的，在提供一種通過間隔層迭設置及在液體腔室內設有流道的結構設計，使得有效增加(或延長)一工作液體于多出入口夾層液冷散熱結構內的流動時間，以有效提升散熱效率的多出入口夾層液冷散熱結構。

為達上述目的，本實用新型系提供一種多出入口夾層液冷散熱結構，包含：一頂板；一底板，與該頂板相對蓋合；一基板，設置于該頂板及該底板之間，該基板具有一上側及一下側及至少一連通單元，該頂板及該上側共同界定一上液體腔室，該底板及該下側共同界定一下液體腔室，該至少一連通單元貫穿該上、下側連通該上、下液體腔室以供一工作液體流通；及復數連通道，每一連通道分別具有一連通口連通該上、下液體腔室形成該工作液體的入口或出口。

在一實施中，該下液體腔室設置有一下流道，該下流道彎繞形成在該基板相對該下液體腔室的下側，導引該工作液體的流動路徑，該上液體腔室設置有一上流道，該上流道彎繞形成在該基板相對該上液體腔室的上側，導引該工作液體的流動路徑。