[實用新型]一種方形瓷磚用鋪貼裝置

有效

• 申請號: 201721834087.8
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207829421U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 陳洪
• 申請（專利權）人: 福清市磚家工貿有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 裴金華

一種方形瓷磚用鋪貼裝置，包括單元放磚盒和用于將相鄰兩個單元放磚盒拼接起來的單元鄰接件，所述單元放磚盒的每一邊側對應一個所述單元鄰接件；所述單元放磚盒包括用于填充入瓷磚粘合漿料的下半盒體和用于填充入部分瓷磚粘合漿料并容納瓷磚的上半盒體；所述單元鄰接件包括底座塊和設于所述底座塊上的隔片；外圈部的底面和/或下半盒體的側面與底座塊磁吸固定，外圈部的底面和/或下半盒體的側面覆有磁性材料層之一，底座塊上設有與磁性材料層之一相配合吸附的磁性材料層之二。本實用新型結構簡單、使用方便，簡化了操作，使得鋪貼過程更為簡單、易控，成本投入減少，鋪貼效率提高，鋪貼效果好，有效提高鋪貼質量。

技術領域

本實用新型涉及瓷磚鋪貼技術領域，具體是一種方形瓷磚用鋪貼裝置。

背景技術

方形瓷磚的傳統鋪貼工序是先調好瓷磚粘合漿料，瓷磚浸潤過，再由工人師傅將漿料一個一個區塊地涂抹上，并將瓷磚隨之一塊一塊地壓合在漿料上，工人師傅需要手動控制每一個區塊漿料的用量以及每一塊瓷磚壓合時的水平和縱向位置，以確保瓷磚整體表面平整、瓷磚之間留縫勻稱，整個過程較為繁瑣，費時費力，控制起來較為困難不便，必須是極其有經驗的老師傅才能保證鋪貼質量，鋪貼效率低下。

發明內容

本實用新型的技術目的在于提供一種方形瓷磚用鋪貼裝置，解決傳統純手工鋪貼瓷磚時耗時長、效率低、鋪貼質量不穩定的問題。

本實用新型的具體技術方案如下：一種方形瓷磚用鋪貼裝置，包括單元放磚盒和用于將相鄰兩個單元放磚盒拼接起來的單元鄰接件，所述單元放磚盒的每一邊側對應一個所述單元鄰接件；所述單元放磚盒包括用于填充入瓷磚粘合漿料的下半盒體和用于填充入部分瓷磚粘合漿料并容納瓷磚的上半盒體，所述上半盒體的豎直中心線與所述下半盒體的豎直中心線重合，所述上半盒體的輪廓相對所述下半盒體的輪廓大出一圈而使得所述上半盒體上形成相對于所述下半盒體的外圈部；

所述單元鄰接件包括底座塊和設于所述底座塊上的隔片，所述底座塊的兩端部分別伸入相鄰的所述單元放磚盒的所述外圈部下方且相互固定，所述底座塊的兩端部設有可與相鄰的所述下半盒體的側面相貼合的側表面以及可與相鄰的所述外圈部的底面相貼合的上表面，所述隔片的兩側面與相鄰的所述單元放磚盒的所述外圈部的側面貼合；外圈部的底面和/或下半盒體的側面與底座塊磁吸固定，外圈部的底面和/或下半盒體的側面覆有磁性材料層之一，底座塊上設有與磁性材料層之一相配合吸附的磁性材料層之二。

作為優選，所述外圈部上設有用于限制瓷磚最大下放位置并使瓷磚邊沿高于所述外圈部的邊沿的限位部，所述限位部從所述外圈部的內底面向上隆起并在最高隆起處形成托持段，所述限位部在所述外圈部上至少設有2個且均勻間隔分布。

作為優選，所述限位部為三棱柱狀隆起，所述托持段為三棱柱狀的所述限位部的棱段，該棱段經過圓滑打磨處理而使得該棱段在縱切時的截面頂部輪廓為弧線。

作為優選，所述托持段在長度方向上設有起伏交錯的峰、谷部。

作為優選，所述磁性材料層之一上分布有凹坑，所述磁性材料層之二上設有與所述內凹坑對應配合的凸起。

作為優選，所述隔片的頂面低于所述上半盒體的邊框頂面，所述隔片的頂面設有磚縫預留槽。

作為優選，所述上半盒體的邊框頂面由內側至外側向下傾斜而可與所述磚縫預留槽對接。

作為優選，所述隔片的兩頭設有用于與相鄰不同的所述隔片緊密拼合的拼接端，分屬于4個相鄰所述隔片的4個相鄰所述拼接端共同拼合成一個公共拼接部，所述公共拼接部的四周向中間逐漸呈洼陷狀。

作為優選，所述拼接端的頂面形狀為三角形，所述拼接端的該頂面由所述隔片的本體向所述隔片的端部外側方向逐漸向下傾斜。