[實用新型]易于去除引線的金手指結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721831666.7 | 申請日： | 2017-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN207733061U | 公開（公告）日： | 2018-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 致祥喜;張雪峰;周小玉 | 申請（專利權(quán)）人： | 智恩電子（大亞灣）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 魯慧波 |
| 地址： | 516083 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金手指 主引線 副引線 本實用新型 金手指結(jié)構(gòu) 去除 生產(chǎn)周期 單元連接 單元設(shè)置 逐漸減小 制作 | ||
本實用新型涉及一種易于去除引線的金手指結(jié)構(gòu)，包括主引線和若干金手指單元，所述主引線上對應(yīng)所述金手指單元設(shè)置有若干副引線，所述副引線的一端與所述主引線連接，其另一端與所述金手指單元連接，所述副引線的寬度沿著所述主引線至所述金手指單元的方向逐漸減小。本實用新型制作成本低，且生產(chǎn)周期短，效率提高非常明顯。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其是一種易于去除引線的金手指結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
PCB 金手指是印制板與整機連接的部分，由眾多導(dǎo)電觸片組成，表面鍍金。所述導(dǎo)電觸片排列如手指狀，由連器的插接作為對板連絡(luò)的出口，在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金或其它金屬鍍層。PCB 金手指具有良好的傳導(dǎo)性及耐磨性，多用于高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點，如板卡、LCD 連接等。PCB 板件包括金手指和金手指引線，由于金手指在印制板上需要不同的網(wǎng)絡(luò)及獨立網(wǎng)絡(luò)上導(dǎo)通，在 PCB 板設(shè)計時就要求所有金手指引線都必須直接或者通過金手指主引線連接到電鍍邊上，為了確保所有金手指都能導(dǎo)電，在金手指上，會覆上一層導(dǎo)電層，通常導(dǎo)電層為金屬材質(zhì)（例如金屬金）。當金手指覆上一層導(dǎo)電層后需要去除金手指引線，從而實現(xiàn)金手指的導(dǎo)通功能。
現(xiàn)有技術(shù)采用的方法是先在PCB板蝕刻出金手指、板內(nèi)圖形并制作出鍍金導(dǎo)線，鍍金導(dǎo)線使金手指之間相互導(dǎo)通，然后把除手指位置外的所有地方使用專用干膜覆蓋起來對長短金手指進行鍍金，鍍金完畢后再利用酸蝕把鍍金導(dǎo)線蝕刻掉。現(xiàn)有技術(shù)長短金手指的制作方法有如下缺點(1)流程多，不但要設(shè)置、去除鍍金導(dǎo)線，還要在中間過程保護鍍金導(dǎo)線，防止鍍金導(dǎo)線鍍上鎳金，否則在后序過程中可能會導(dǎo)致不能被酸蝕掉；（2）生產(chǎn)周期長成本高，由于對鍍金導(dǎo)線進行保護和去除的流程花費時間長，反反復(fù)復(fù)處理這些問題無形中大大的增加成本。
實用新型內(nèi)容
基于此，有必要提供一種易于去除引線的金手指結(jié)構(gòu)，包括主引線和若干金手指單元，所述主引線上對應(yīng)所述金手指單元設(shè)置有若干副引線，所述副引線的一端與所述主引線連接，其另一端與所述金手指單元連接，所述副引線的寬度沿著所述主引線至所述金手指單元的方向逐漸減小。
副引線與金手指單元的連接處的寬度非常小，易與將副引線與金手指斷開，且寬度變小的金手指單元部分，與基材的粘合面積更小，與基材的結(jié)合力更小，易于將副引線從基材上去除，以使的每個金手指都能獨立實現(xiàn)各自的功能。
優(yōu)選的， 所述主引線、副引線和金手指為一體成型的結(jié)構(gòu)。
一體成型的結(jié)構(gòu)能保證主引線、副引線和金手指的導(dǎo)通性良好，同時降低其制作成本。
進一步的，所述副引線連接于所述金手指單元靠近所述主引線的一側(cè)的中部位置。
將副引線連接在金手指單元靠近所述主引線的一側(cè)的中部位置，則在取出副引線時，對于金手指的影響更小。
進一步的，所述副引線的中心線相互平行，且所述副引線垂直所述主引線設(shè)置。
各個副引線平行地連接在主引線上，整齊排列的副引線便于操作人員對副引線的去除操作，有效地避免誤操作。
進一步的，所述副引線的邊緣呈直線狀。
直線狀的邊緣均勻過鍍
優(yōu)選的，所述金手指遠離所述主引線的一端尖頭部。
尖頭部的寬度沿著院里主引線的方向逐漸減小，使得金手指在插接時受到的阻礙更小，能有效地防止邊緣脫離基材，避免影響金手指的使用。
進一步的，所述尖頭部的高度沿遠離所述金手指的方向逐漸降低。
尖頭部的寬度沿著院里主引線的方向逐漸減小可以進一步的減小金手指在插接時收到的阻礙，從而防止邊緣脫離基材。
下面結(jié)合上述技術(shù)方案對本實用新型的原理、效果進一步說明：
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