[實(shí)用新型]熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)供電控制裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721831297.1
• 申請(qǐng)日: 2017-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN208111485U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃玲玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京萬(wàn)應(yīng)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L37/02
• 分類號(hào): H01L37/02;H01L37/00;H01L21/56;H02H5/04
• 代理公司: 北京邦信陽(yáng)專利商標(biāo)代理有限公司 11012
• 代理人: 黃姝

本實(shí)用新型公開了一種熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及供電控制裝置，包括：電源管理模塊、功率器件芯片、以及具有熱電耦合器件的熱電冷卻基板，電源管理模塊包括充電電池單元和外接電源單元，熱電冷卻基板的正面設(shè)置有覆蓋熱電冷卻基板的電路層，電源管理模塊和功率器件芯片通過(guò)電路層與熱電冷卻基板電互連，電源管理模塊和功率器件芯片埋置在有機(jī)樹脂層內(nèi)。實(shí)施本實(shí)用新型，將電源管理模塊和功率器件芯片封裝在具有熱電耦合器件的熱電冷卻基板上，通過(guò)熱電冷卻基板將功率器件芯片在做功過(guò)程產(chǎn)生的熱能轉(zhuǎn)化成電能，并使用電能對(duì)電源管理模塊的充電電池單元進(jìn)行充電，從而實(shí)現(xiàn)減少熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)內(nèi)部的熱量的同時(shí)，能夠?qū)崮苓M(jìn)行回收利用，節(jié)能環(huán)保。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)供電控制裝置。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展，模塊及器件的集成和小型化要求越來(lái)越高，尤其是現(xiàn)在隨著芯片功能不斷增強(qiáng)，芯片所帶來(lái)的功耗也越來(lái)越高，芯片工作過(guò)程中發(fā)生熱量也越來(lái)越多，小尺寸的封裝要求更是加劇了封裝散熱的問(wèn)題的嚴(yán)重性。

熱電冷卻是利用了熱電轉(zhuǎn)換的原理，在模組中施加一定電壓就可以實(shí)現(xiàn)其兩面形成溫度差，將冷端朝向芯片面，從而將芯片功耗所帶來(lái)的功耗有效的傳遞到模塊系統(tǒng)板上，從而起到冷卻芯片的功能。

現(xiàn)有技術(shù)只是利用熱電冷卻將芯片在做功過(guò)程中所產(chǎn)生的熱能以熱量形式散發(fā)出去，無(wú)法實(shí)現(xiàn)將芯片所產(chǎn)生的熱能回收利用，造成能源浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法回收利用芯片所產(chǎn)生的熱能的不足，提供一種熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)及熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)供電控制裝置。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案提供一種熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，包括：電源管理模塊、功率器件芯片、以及具有熱電耦合器件的熱電冷卻基板，所述電源管理模塊包括充電電池單元和外接電源單元，所述熱電冷卻基板的正面設(shè)置有覆蓋所述熱電冷卻基板的電路層，所述電源管理模塊和所述功率器件芯片通過(guò)所述電路層與所述熱電冷卻基板電互連，所述電源管理模塊和所述功率器件芯片埋置在有機(jī)樹脂層內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述熱電冷卻基板的背面設(shè)置有焊球陣列球。

進(jìn)一步的，所述熱電冷卻基板包括承載板，所述承載板上設(shè)有至少一個(gè)與熱電耦合器件相對(duì)應(yīng)的器件通孔組，所述熱電耦合器件嵌入所述器件通孔組內(nèi)，所述熱電耦合器件對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有裸露出所述熱電耦合器件上的管腳的開孔，所述承載板上還設(shè)有穿透所述承載板的穿模通孔，所述穿模通孔內(nèi)填鍍通孔金屬，所述承載板的底部和頂部分別設(shè)有與所述通孔金屬和所述管腳電連接的內(nèi)層布線層，所述內(nèi)層布線層上設(shè)有覆蓋所述內(nèi)層布線層的外層介質(zhì)層，所述外層介質(zhì)層與所述穿模通孔對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有盲孔，所述外層介質(zhì)層上設(shè)有通過(guò)所述盲孔與所述管腳電連接的外層布線層，所述外層布線層覆蓋所述外層介質(zhì)層，所述外層布線層上設(shè)有覆蓋所述外層布線層的阻焊層。

進(jìn)一步的，所述承載板還包括第一子承載板和第二子承載板，所述第一子承載板上設(shè)有至少一個(gè)與所述熱電耦合器件相對(duì)應(yīng)的第一器件子通孔組，所述第二子承載板上設(shè)有至少一個(gè)與所述熱電耦合器件相對(duì)應(yīng)的第二器件子通孔組，所述熱電耦合器件嵌入所述第一器件子通孔組和所述第二器件子通孔組內(nèi)。

進(jìn)一步的，所述第一子承載板的頂部設(shè)有與所述第一器件子通孔組內(nèi)的所述熱電耦合器件電連接的第一互連布線層，所述第二子承載板的底部設(shè)有與所述第二器件子通孔組內(nèi)的所述熱電耦合器件電連接的第二互連布線層，所述第二子承載板的底部疊加在所述第一子承載板的頂部。

進(jìn)一步的，所述熱電耦合器件包括N型器件和P型器件，每個(gè)所述器件通孔組包括兩個(gè)器件子通孔，所述N型器件和所述P型器件分別嵌入兩個(gè)所述器件子通孔內(nèi)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案提供一種熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)供電控制裝置，包括：

充電電池啟動(dòng)模塊，用于當(dāng)熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的充電電池單元的電量大于等于預(yù)先設(shè)置的閾值時(shí)，啟動(dòng)所述充電電池單元為所述熱電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的功率器件供電；