[實(shí)用新型]一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721830436.9
• 申請(qǐng)日: 2017-12-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207684121U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李雁濱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 天津瑞愛(ài)恩科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65D73/02
• 分類(lèi)號(hào): B65D73/02
• 代理公司: 哈爾濱市邦杰專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 23212
• 代理人: 馬長(zhǎng)嬌

一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶。本產(chǎn)品其組成包括：所述的載帶的頂部連接載帶自粘層，所述的載帶自粘層上放置一組電子產(chǎn)品，所述的電子產(chǎn)品上蓋有平蓋帶，所述的平蓋帶的一側(cè)連接斜蓋帶，所述的斜蓋帶連接貼蓋帶，所述的貼蓋帶通過(guò)插接件覆蓋在所述的載帶自粘層上，所述的平蓋帶的另一側(cè)連接另斜蓋帶，所述的另斜蓋帶連接另貼蓋帶，所述的另貼蓋帶通過(guò)另插接件覆蓋在所述的載帶自粘層上，所述的載帶與所述的載帶自粘層均開(kāi)有一組相通的載帶定位孔。本實(shí)用新型用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶。

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件的厚度不斷減少,市場(chǎng)迫切需要一種能夠承載超薄產(chǎn)品的載帶包裝方法應(yīng)用在超小型電子產(chǎn)品smt制程工藝中，需要減少生產(chǎn)中電子產(chǎn)品在載帶中發(fā)生竄料的現(xiàn)象，吸附蓋帶的現(xiàn)象,并需要降低掉件率和提高貼片的優(yōu)良率。

發(fā)明內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠杜絕吸附蓋帶的現(xiàn)象，大大降低了掉件率的一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶。

上述的目的通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶，其組成包括: 載帶，所述的載帶的頂部連接載帶自粘層，所述的載帶自粘層上放置一組電子產(chǎn)品，所述的電子產(chǎn)品上蓋有平蓋帶，所述的平蓋帶的一側(cè)連接斜蓋帶，所述的斜蓋帶連接貼蓋帶，所述的貼蓋帶通過(guò)插接件覆蓋在所述的載帶自粘層上，所述的平蓋帶的另一側(cè)連接另斜蓋帶，所述的另斜蓋帶連接另貼蓋帶，所述的另貼蓋帶通過(guò)另插接件覆蓋在所述的載帶自粘層上，所述的載帶與所述的載帶自粘層均開(kāi)有一組相通的載帶定位孔。

所述的一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶，所述的插接件包括彈性插板，所述的彈性插板的頂部連接所述的貼蓋帶，所述的彈性插板固定垂直連接彈性橫插板，所述的載帶與所述的載帶自粘層的一側(cè)開(kāi)有相通的插口，所述的插口的橫截面為長(zhǎng)方形，所述的插口的底部連接長(zhǎng)方體橫插口，所述的彈性插板插入所述的插口、所述的彈性橫插板插入所述的長(zhǎng)方體橫插口固定。

所述的一種用于包裝超輕、超薄型產(chǎn)品的無(wú)料倉(cāng)自粘載帶，所述的另插接件包括插桿，所述的插桿的頂部連接所述的另貼蓋帶，所述的插桿的底部連接左彈性插片和右彈性插片，所述的載帶與所述的載帶自粘層的另一側(cè)開(kāi)有相通的插孔，所述的插孔連接左插槽和右插槽，所述的左插槽連接左橫插槽，所述的右插槽連接右橫插槽，所述的插桿插入所述的插孔、所述的左彈性插片打彎沿著所述的左插槽插入、展開(kāi)伸入所述的左橫插槽內(nèi)固定，所述的右彈性插片打彎沿著所述的右插槽插入、展開(kāi)伸入所述的右橫插槽內(nèi)固定。

有益效果：

1.本實(shí)用新型能夠杜絕超小型電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)中電子產(chǎn)品在載帶中的竄料、吸附蓋帶的現(xiàn)象，大大降低了掉件率,提高了貼片的優(yōu)良率。

本實(shí)用新型在包裝及運(yùn)輸過(guò)程中,由于蓋帶的存在,能夠防止灰塵等雜質(zhì)污染電子產(chǎn)品。

3.本實(shí)用新型的載帶具有自粘性,能夠防止產(chǎn)品的微小移動(dòng),杜絕了竄料現(xiàn)象的發(fā)生；在超小型電子產(chǎn)品SMT貼片生產(chǎn)時(shí)，蓋帶撕開(kāi)時(shí)產(chǎn)生靜電傳導(dǎo)至電子產(chǎn)品上時(shí),本產(chǎn)品的載帶具有自粘型,有效的阻止了電子產(chǎn)品往首層蓋帶的吸附, 降低了超輕、超薄型電子產(chǎn)品的掉件率,提高了貼片的優(yōu)良率。

本實(shí)用新型的插接件能夠使蓋帶的一側(cè)與載帶連接在一起，另插接件能夠使蓋帶的另一側(cè)與載帶連接在一起，將蓋帶固定在需要的位置，確保蓋帶能夠很好的保護(hù)電子產(chǎn)品，并且蓋帶與載帶之間組裝和拆卸都方便。

附圖說(shuō)明：

附圖1是本產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖2是附圖1中載帶的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：