[實用新型]半導體封裝AUTO壓機的振動盤

有效

• 申請號: 201721828029.4
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207731904U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 潘明東;程剛;薛雷;周剛;吳明虎
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙) 32309
• 代理人: 隋玲玲

1.一種半導體封裝AUTO壓機的振動盤，其特征在于：它包括振動盤主體（1）、傳送軌道（2）、出料軌道（3）和料餅導管（4），振動盤主體（1）的中間設有螺旋向上的傳送軌道（2），該傳送軌道（2）由下部傳送軌道（21）和上部傳送軌道（22）連接而成，下部傳送軌道（21）的前端與振動盤主體（1）連接，上部傳送軌道（22）的前端與下部傳送軌道（21）末端相連，上部傳送軌道（22）的末端與出料軌道（3）相連，出料軌道（3）末端與料餅導管（4）相連；

所述下部傳送軌道（21）內側在靠近上部傳動軌道（22）處開設有一個凹陷口（5），所述凹陷口（5）向振動盤主體（1）內側傾斜；

所述出料軌道（3）的內外兩側都設置有擋板，出料軌道（3）與料餅導管（4）的接口處在內側擋板上設置有回流口（6），所述出料軌道（3）末端分成兩路，一路從回流口（6）通回振動盤主體（1）中，另一路則通入料餅導管（4）內，出料軌道（3）的外側擋板上向內側擋板方向傾斜架設有擋條（7）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝AUTO壓機的振動盤，其特征在于：所述上部傳送軌道（22）與下部傳送軌道（21）連接處以及上部傳送軌道（22）與出料軌道（3）連接處都設置有臺階。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝AUTO壓機的振動盤，其特征在于：所述傳送軌道（2）只有外側設置有擋板。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝AUTO壓機的振動盤，其特征在于：所述回流口（6）的坡度為15°。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝AUTO壓機的振動盤，其特征在于：下部轉送軌道（21）寬度為A，凹陷口（5）的寬度為B，傳送的料餅長度為C，料餅直徑為D，則凹陷口（5）的寬度B滿足C/2>A-B>D/2。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝AUTO壓機的振動盤，其特征在于：所述擋條的最高點高度大于料餅直徑，而小于料餅長度，擋條的最低點高度小于料餅半徑。