[實(shí)用新型]一種用于切割基板的切割刀片及切板機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721826285.X | 申請(qǐng)日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207637757U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 霍文旭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣州硅能照明有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/67 | 分類號(hào)： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 邵穗娟;湯喜友 |
| 地址： | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切割刀片 防護(hù)板 切割基板 基板 集成元件 本實(shí)用新型 距離基板 水平距離 切板機(jī) 上表面 碎屑 刀刃 配置 開口 割刀片 良品率 切割線 外邊沿 除掉 底面 頂面 光源 切割 擋住 穿過 保證 生產(chǎn) | ||
1.一種用于切割基板的切割刀片，該基板的上表面安裝有多個(gè)集成元件，該切割刀片適于由所述基板上方向下切割所述基板；其特征在于：所述切割刀片上還配置有防護(hù)板，所述防護(hù)板配置有供所述切割刀片穿過的開口，所述防護(hù)板通過所述開口連接于所述切割刀片；所述防護(hù)板的底面離所述切割刀片刀刃的高度小于所述集成元件的頂面距離所述基板的上表面的高度；位于所述切割刀片兩側(cè)的所述防護(hù)板的外邊沿相對(duì)于所述切割刀片刀刃的水平距離小于所述集成元件距離所述基板上的切割線的水平距離。
2.如權(quán)利要求1所述的用于切割基板的切割刀片，其特征在于：所述防護(hù)板為由彈性材料制成的一體式環(huán)形結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的用于切割基板的切割刀片，其特征在于：所述防護(hù)板由若干板塊拼接而成，若干所述板塊圍成所述開口。
4.如權(quán)利要求1所述的用于切割基板的切割刀片，其特征在于：所述防護(hù)板為橡膠或者塑料材質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1所述的用于切割基板的切割刀片，其特征在于：所述防護(hù)板在開口處通過膠水與所述切割刀片連接。
6.如權(quán)利要求2所述的用于切割基板的切割刀片，其特征在于：所述切割刀片上設(shè)置有卡槽，所述防護(hù)板的開口與所述卡槽卡接。
7.如權(quán)利要求6所述的用于切割基板的切割刀片，其特征在于：所述防護(hù)板的開口與所述卡槽之間還設(shè)置有粘膠層。
8.一種切板機(jī)，其特征在于：配置有權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的用于切割基板的切割刀片。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
