[實用新型]單晶硅切片機用切片機構

有效

• 申請號: 201721823958.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN207772136U
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 胡平忠
• 申請（專利權）人: 揚州宏祥光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種單晶硅切片機用切片機構，其特征在于：包括導線輪(1)、金剛線(8)、升降臺(2)、粘棒工裝(3)及晶棒(7)，所述金剛線(8)繞設在所述導線輪(1)上，所述升降臺(2)設置在所述金剛線(8)的上方，所述升降臺(2)的下方連接有粘棒工裝(3)，所述粘棒工裝(3)的上端設有若干凸塊(4)，所述升降臺(2)的下端設有與凸塊(4)相匹配的凹槽，鎖緊螺母(5)穿過升降臺(2)及凸塊(4)將粘棒工裝(3)與升降臺(2)固定連接，所述粘棒工裝(3)的下端連接有樹脂板(6)，所述樹脂板(6)的下表面粘接有晶棒(7)，所述金剛線(8)的下方設有噴嘴(9)。

2.根據權利要求1所述的單晶硅切片機用切片機構，其特征在于：所述粘棒工裝(3)的下端設有凹槽，所述樹脂板(6)固定在凹槽內。

3.根據權利要求1所述的單晶硅切片機用切片機構，其特征在于：所述噴嘴(9)內通入氮氣。