[實用新型]一種金銀鈀合金鍵合絲

有效

• 申請號: 201721822985.1
• 申請日: 2017-12-24
• 公開（公告）號: CN207993859U
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 徐云管;李湘平;彭庶瑤;梁建華;涂海情
• 申請（專利權）人: 江西藍微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 劉凌峰

本實用新型公開了一種金銀鈀合金鍵合絲，它包括金層、銀層和鈀層三層結構，最中心為金層，金層外面包裹銀層，銀層外面再包裹鈀層。本實用新型相比現有合金類鍵合絲，其具有表面抗氧化性好、高溫穩定性好、拉拔不易斷線，以及生產成本更經濟等特點。

技術領域

本實用新型涉及微電子技術領域，具體涉及一種金銀鈀合金鍵合絲。

背景技術

目前用于集成電路、半導體分立器件等領域的引線封裝鍵合絲最為廣泛采用的是黃金類鍵合絲。由于黃金屬貴重金屬，價格昂貴且日益上漲，給用量最大的中低端LED、IC封裝用戶帶來沉重的成本壓力。因而業界急需成本相對低廉、性能穩定可靠的新型鍵合絲材料用以取代黃金鍵合絲。因此具有其它合金的優點又兼顧黃金類鍵合絲的優點的合金鍵合絲，是一種價格相對低廉且性能又穩定可靠的一種新型鍵合絲。

發明內容

本實用新型的目的在于針對上述問題，提供了一種金銀鈀合金鍵合絲，它克服現有合金類鍵合銅絲、鋁絲表面易氧化、高溫穩定性差和拉拔斷線問題，以及黃金類鍵合絲生產成本高等不足。

本實用新型的技術方案是，一種金銀鈀合金鍵合絲，其特征在于：它包括金層、銀層和鈀層三層結構，最中心為金層，金層外面包裹銀層，銀層外面再包裹鈀層。

進一步的，上述的金銀鈀合金鍵合絲，所述的銀層厚度為金層厚度的1～2倍。

進一步的，上述的金銀鈀合金鍵合絲，所述的鈀層厚度為金層厚度2～5倍。

本實用新型的效果是：本實用新型相比現有合金類鍵合絲，其具有表面抗氧化性好、高溫穩定性好、拉拔不易斷線，以及生產成本更經濟等特點。

附圖說明

圖1是本實用新型結構的截面示意圖。

圖2是本實用新型結構的立體示意圖。

在圖中，1、金層，2、銀層，3、鈀層。

具體實施方式

下面結合具體的實施例對本實用新型的技術方案作進一步的說明。

如圖1、圖2所示，一種金銀鈀合金鍵合絲，它包括金層1、銀層2和鈀層3三層結構，最中心為金層1，金層1外面包裹銀層2，銀層2外面再包裹鈀層3。其中金層為直徑0.2毫米的厚度，銀層厚度為金層厚度的2倍，鈀層厚度為金層厚度5倍。

以上制成的金銀鈀合金鍵合絲，相比現有合金類鍵合絲，其表面抗氧化性和高溫穩定性更好，拉拔不易斷線，生產成本更低。