[實(shí)用新型]柔性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721820261.3
• 申請(qǐng)日: 2017-12-20
• 公開（公告）號(hào): CN207869483U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李沖;林楚濤;李艷國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

1.一種柔性線路板，其特征在于，包括線路板本體，所述線路板本體包括堆疊粘接的柔性芯板、補(bǔ)強(qiáng)板，在所述線路板本體上設(shè)有貫穿柔性芯板和補(bǔ)強(qiáng)板的連接孔，在所述連接孔的內(nèi)壁上設(shè)有金屬層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述柔性芯板包括芯板本體，在所述芯板本體相對(duì)的板面上設(shè)有第一線路和第二線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一線路和第二線路蝕刻成型于芯板本體上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性線路板，其特征在于，所述柔性芯板還包括用于保護(hù)第一線路的第一PI膜和用于保護(hù)第二線路的第二PI膜，所述第一PI膜和第二PI膜分別設(shè)置于芯板本體相對(duì)的板面上，在所述第一PI膜和芯板本體之間設(shè)有第一粘膠層，在所述第二PI膜和芯板本體之間設(shè)置有第二粘膠層，所述連接孔貫穿第一PI膜、第一粘膠層、芯板本體、第二粘膠層及第二PI膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，在所述柔性芯板上設(shè)有第一焊盤，在所述補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)有與第一焊盤相對(duì)的第二焊盤，第一焊盤和第二焊盤均與金屬層連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性線路板，其特征在于，所述第一焊盤蝕刻成型于柔性芯板上，所述第二焊盤蝕刻成型于補(bǔ)強(qiáng)板上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，所述金屬層電鍍成型于連接孔的內(nèi)壁上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性線路板，其特征在于，在所述柔性芯板上與補(bǔ)強(qiáng)板粘接側(cè)設(shè)有外接線路區(qū)和用于與補(bǔ)強(qiáng)板粘接的補(bǔ)強(qiáng)區(qū)，所述補(bǔ)強(qiáng)板粘接于所述補(bǔ)強(qiáng)區(qū)內(nèi)，在所述外接線路區(qū)設(shè)置有第三焊盤，第三焊盤的設(shè)置增加了柔性芯板的焊接點(diǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的柔性線路板，其特征在于，在所述柔性芯板和補(bǔ)強(qiáng)板之間設(shè)置有采用熱固性膠制成的粘接層，在所述外接線路區(qū)的第一PI膜上設(shè)有通窗，在所述通窗內(nèi)設(shè)有所述第三焊盤，所述第三焊盤距補(bǔ)強(qiáng)區(qū)的最小距離大于0.5mm。