[實用新型]一種功率模塊封裝用的底板有效
| 申請號： | 201721815921.9 | 申請日： | 2017-12-22 |
| 公開（公告）號： | CN207705180U | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發明（設計）人： | 聶世義;張敏;麻長勝;王曉寶;趙善麒 | 申請（專利權）人： | 江蘇宏微科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 213000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 主體板 底板 本實用新型 上端 功率模塊封裝 工藝步驟 焊錫焊接 芯片 導電絲 銅層 銅絲 中間層絕緣層 安裝方便 材料成本 電路連接 端子連接 二次焊接 工藝成本 工藝難度 工裝夾具 焊接材料 連接材料 上端表面 芯片焊接 散熱 減小 鋁絲 熱組 下層 電路 上層 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：包括主體板、芯片和端子，所述芯片通過焊錫焊接在主體板的上端，所述端子連接在主體板的上端；所述芯片的上端表面通過導電絲焊錫焊接在主體板的上端，所述導電絲采用鋁絲或銅絲；所述主體板包括由下至上依次分布連接下層板、中間絕緣層板和上層板；所述上層板和下層板均采用銅板；所述端子與主體板之間采用焊接焊接或超聲鍵合方式連接。
2.如權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述主體板的四角邊均設置有貫通孔。
3.如權利要求1所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述下層板、中間絕緣層板和上層板的形狀均為方形。
4.如權利要求3所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述上層板的厚度為35-500um，所述下層板的厚度為1-3mm。
5.如權利要求3所述的一種功率模塊封裝用的底板，其特征在于：所述中間絕緣層板采用環氧樹脂或者聚酰亞胺材料制成，所述中間絕緣層板的厚度為50-200um。
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