[實用新型]一種散熱石墨片

有效

• 申請號: 201721815797.6
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN207942773U
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 吳小三
• 申請（專利權）人: 深圳市興威格科技有限公司
• 主分類號: B32B7/06
• 分類號: B32B7/06;B32B33/00;B32B15/04;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06;B32B5/18;B32B15/08;B32B27/36;B32B27/28;H01L23/373
• 代理公司: 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422
• 代理人: 彭光榮

本實用新型屬于散熱材料技術領域，公開了一種散熱石墨片，包括從上往下依次設置的離型膜、導電布層、銅箔、導熱增強層、石墨層、相變材料層、泡棉緩沖層，所述離型膜的下表面與導電布層的上表面貼合，所述導電布層的下表面與銅箔的上表面貼合，所述銅箔的下表面與導熱增強層的上表面貼合，所述導熱增強層的下表面與石墨層的上表面貼合，所述石墨層的下表面與相變材料層的上表面貼合，所述相變材料層的下表面與泡棉緩沖層的上表面貼合。本實用新型的散熱石墨片具有良好的散熱性能、緩沖性能和機械強度。

技術領域

本實用新型屬于散熱材料技術領域，具體涉及一種散熱石墨片。

背景技術

隨著電子行業的快速發展，現在從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創新突飛猛進。電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。一方面，以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。另一方面，石墨材料具有廣泛的特殊性能，包括高度透明性、高導電性、高導熱性、高強度等，利用石墨材料，能夠發展出各種各樣的產品應用類型，比如石墨電路結構、石墨芯片結構、石墨觸摸屏結構。然而，現有散熱石墨片存在以下不足：

1、電磁屏蔽效果差；電子產品釋放出的電磁波，會給周圍的其它電子設備帶來電磁干擾，使其工作異常，同時也會對人體健康造成危害。現有的散熱石墨片一般采用石墨和銅箔復合的層狀結構，雖然具有良好的散熱性能，但電磁屏蔽功能較弱。

2、散熱效率較低；現有的由多層石墨復合而成的散熱石墨片一般采用雙面膠復合，但雙面膠的導熱效果較差，會嚴重阻礙熱量的散發，從而大大降低石墨片的導熱散熱性能。

3、彈性及緩沖性能不足；現有工藝中，往往通過若干層石墨簡單疊加的方式來增加石墨片厚度，然而多層疊加的散熱石墨片不僅不具有彈性，起不到緩沖的作用，還可能因多層的原因而降低其導熱散熱性能，達不到電子元件之間有效的導熱散熱效果。

4、高導熱石墨片雖有一定的耐折性，但材料之間的強度弱，可以輕易被撕裂，或者因為所粘附部件的位移而發生破損現象，表層物質脫落等，從而導致電路的短路；裁剪石墨片過程中，會出現石墨片破裂等技術問題。

發明內容

本實用新型目的是提供一種散熱石墨片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為達到上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種散熱石墨片，包括從上往下依次設置的離型膜、導電布層、銅箔、導熱增強層、石墨層、相變材料層、泡棉緩沖層，所述離型膜的下表面與導電布層的上表面貼合，所述導電布層的下表面與銅箔的上表面貼合，所述銅箔的下表面與導熱增強層的上表面貼合，所述導熱增強層的下表面與石墨層的上表面貼合，所述石墨層的下表面與相變材料層的上表面貼合，所述相變材料層的下表面與泡棉緩沖層的上表面貼合。

進一步地，所述離型膜的厚度為15~25μm。

進一步地，所述離型膜為涂有硅油層的PET膜，所述硅油層與導電布層貼合。

進一步地，所述導電布層的厚度為20~100μm。

進一步地，所述導電布層為鍍鎳導電布、鍍金導電布、鍍炭導電布或鋁箔纖維復合布。

進一步地，所述銅箔的厚度為40~60μm。

進一步地，所述導熱增強層為導熱聚酞亞胺膜，厚度為50~200μm。

進一步地，所述石墨層由多層石墨片復合而成，單層石墨片的厚度為30~50μm，所述石墨片由柔性石墨片狀材料制成。