[實(shí)用新型]一種電池合路控制電路和電池合路器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721811771.4
• 申請(qǐng)日: 2017-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN207612096U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 覃智發(fā);楊國(guó)強(qiáng);齊福建;陳清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市海鵬信電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H02J7/00
• 分類號(hào): H02J7/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 官建紅

1.一種電池合路控制電路，其特征在于，所述電池合路控制電路包括主控制模塊、輔助控制模塊、開關(guān)模塊、電流檢測(cè)模塊、溫度檢測(cè)模塊以及顯示模塊；

所述主控制模塊的溫度檢測(cè)信號(hào)輸入端與所述溫度檢測(cè)模塊的輸出端連接，所述主控制模塊的第二串口通信端與所述輔助控制模塊的串口通信端連接，所述主控制模塊的顯示數(shù)據(jù)輸出端與所述顯示模塊連接，所述輔助控制模塊的開關(guān)信號(hào)輸出端與所述開關(guān)模塊連接，所述輔助控制模塊的電流檢測(cè)信號(hào)輸入端與所述電流檢測(cè)模塊的輸出端連接；

所述溫度檢測(cè)模塊獲取多個(gè)電池的溫度信息，所述主控制模塊將所述溫度信息轉(zhuǎn)發(fā)至輔助控制模塊，所述電流檢測(cè)模塊獲取多個(gè)電池的充/放電電流，所述輔助控制模塊根據(jù)所述溫度信息和所述充/放電電流生成多個(gè)開關(guān)控制信號(hào)，并根據(jù)所述多個(gè)開關(guān)控制信號(hào)生成所述多個(gè)電池的充/放電狀態(tài)且發(fā)送至所述主控制模塊，所述開關(guān)模塊根據(jù)所述多個(gè)開關(guān)控制信號(hào)連通/關(guān)斷所述多個(gè)電池的充/放電線路，所述顯示模塊對(duì)所述充/放電狀態(tài)進(jìn)行顯示。

2.如權(quán)利要求1所述的電池合路控制電路，其特征在于，所述電池合路控制電路還包括通信模塊；

所述主控制模塊的第一串口通信端與所述通信模塊連接；

所述通信模塊將所述充/放電狀態(tài)轉(zhuǎn)發(fā)至上位機(jī)。

3.如權(quán)利要求1所述的電池合路控制電路，其特征在于，所述電池合路控制電路還包括干接點(diǎn)告警模塊；

所述主控制模塊的干接點(diǎn)告警信號(hào)輸出端與所述干接點(diǎn)告警模塊連接；

所述干接點(diǎn)告警模塊根據(jù)所述充/放電狀態(tài)進(jìn)行報(bào)警，且根據(jù)所述充/放電狀態(tài)控制內(nèi)部的繼電器導(dǎo)通或斷開。

4.如權(quán)利要求1所述的電池合路控制電路，其特征在于，所述主控制模塊包括第一微處理器、第一復(fù)位芯片、第一晶振、電壓基準(zhǔn)芯片、第一二極管、第一電容、第二電容、第三電容、第四電容、第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻、第八電阻、第九電阻、第十電阻以及第十一電阻；

所述第一微處理器的串口接收端與所述第一電阻的第一端連接，所述第一微處理器的串口發(fā)送端與所述第二電阻的第一端連接，所述第一電阻的第二端與所述第二電阻的第二端共同構(gòu)成主控制模塊的第一串口通信端，所述第一微處理器的電池電壓端、所述第一微處理器的第一數(shù)字電壓端、所述第一微處理器的第二數(shù)字電壓端、所述第一微處理器的第三數(shù)字電壓端、所述第三電阻的第一端、所述第一二極管的負(fù)極以及所述第一復(fù)位芯片的電源端共接于第一電源，所述第一復(fù)位芯片的復(fù)位信號(hào)輸出端同時(shí)與所述第三電阻的第二端、所述第一二極管的正極、所述第一電容的第一端以及所述第四電阻的第一端連接，所述第四電阻的第二端與所述第一微處理器的復(fù)位端連接，所述第一微處理器的晶振輸入端同時(shí)與第一晶振的第一端和第二電容的第一端連接，所述第一微處理器的晶振輸出端同時(shí)與第一晶振的第二端和第三電容的第一端連接，所述第一微處理器的第一通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第二通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第三通用數(shù)據(jù)端以及所述第一微處理器的第四通用數(shù)據(jù)端共同構(gòu)成所述主控制模塊的干接點(diǎn)告警信號(hào)輸出端，所述第一微處理器的參考電壓正極端與所述第四電容的第一端、所述第六電阻的第一端、所述電壓基準(zhǔn)芯片的負(fù)極端以及所述第五電阻的第一端連接，所述第五電阻的第二端與第二電源連接，所述電壓基準(zhǔn)芯片的控制端同時(shí)與所述第六電阻的第二端和所述第七電阻的第一端連接，第一微處理器的模擬電源端與第三電源連接，所述第一微處理器的第一模擬輸入端、所述第一微處理器的第二模擬輸入端、所述第一微處理器的第三模擬輸入端以及所述第一微處理器的第四模擬輸入端共同構(gòu)成所述主控制模塊的溫度檢測(cè)信號(hào)輸入端，所述第一微處理器的第五通用數(shù)據(jù)端與所述第九電阻的第一端連接，所述第一微處理器的第六通用數(shù)據(jù)端與所述第八電阻的第一端連接，所述第八電阻的第二端、所述第九電阻的第二端、所述第十電阻的第一端以及所述第十一電阻的第一端共同構(gòu)成所述主控制模塊的第二串口通信端，所述第一微處理器的第七通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第八通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第九通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十一通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十二通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十三通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十四通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十五通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十六通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十七通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十八通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第十九通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第二十通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第二十一通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第二十二通用數(shù)據(jù)端、所述第一微處理器的第二十三通用數(shù)據(jù)端以及所述第一微處理器的第二十四通用數(shù)據(jù)端共同構(gòu)成所述主控制模塊的顯示數(shù)據(jù)輸出端，所述第一微處理器的模擬接地端、所述第一微處理器的參考電壓負(fù)極端、所述第四電容的第二端、所述第七電阻的第二端、所述電壓基準(zhǔn)芯片的正極端、所述第一微處理器的數(shù)字接地端、所述第二電容的第二端、所述第三電容的第二端、所述第一復(fù)位芯片的接地端以及所述第一電容的第二端共接于電源地。