[實(shí)用新型]一種用于QFN封裝的引線框架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721806499.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN207690790U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李揚(yáng)淵 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 蘇州邁瑞微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 外框架 指紋芯片 導(dǎo)線架單元 拉筋 引線框架 芯片座 引腳 切割 本實(shí)用新型 倒角處理 電氣性能 交錯(cuò)排列 生產(chǎn)難度 相鄰導(dǎo)線 一端連接 對(duì)角處 生產(chǎn)成本 生產(chǎn) | ||
1.一種用于QFN封裝的引線框架，包括，若干呈交錯(cuò)排列的外框架，位于交錯(cuò)排列的外框架所形成的空間內(nèi)的導(dǎo)線架單元，導(dǎo)線架單元包括芯片座和位于外框架上的引腳，相鄰導(dǎo)線架單元之間的引腳通過(guò)外框架連接在一起；其特征在于，所述導(dǎo)線架單元還包括：
拉筋，所述拉筋的一端連接到芯片座，另一端連接到位于所述導(dǎo)線架單元的一側(cè)外框架上的除去與其他外框架的交點(diǎn)的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于，所述拉筋的一端連接到芯片座，另一端位于連接到所述導(dǎo)線架單元的一側(cè)外框架上的除去與其他外框架的交點(diǎn)的部分，包括：
所述拉筋的一端連接到芯片座的一側(cè)，另一端位于連接到所述導(dǎo)線架單元上的所述一側(cè)所對(duì)應(yīng)的外框架上的除去與其他外框架的交點(diǎn)的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于，所述另一端位于連接到所述導(dǎo)線架單元的一側(cè)外框架上的除去與其他外框架的交點(diǎn)的部分，包括：
所述拉筋的另一端連接到連接到所述導(dǎo)線架單元的一側(cè)外框架上的引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于，所述另一端位于連接到所述導(dǎo)線架單元的一側(cè)外框架上的除去與其他外框架的交點(diǎn)的部分，包括：
另一端位于連接到所述導(dǎo)線架單元的一側(cè)外框架上的兩個(gè)引腳之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于：
芯片座上的兩個(gè)相對(duì)稱(chēng)的側(cè)面連接有拉筋。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于：
芯片座上的三個(gè)側(cè)面連接有拉筋。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于：
芯片座上的四個(gè)側(cè)面都連接有拉筋。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于：芯片座上的兩個(gè)相鄰的側(cè)面連接有拉筋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于：所述拉筋的橫截面呈圓柱形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于QFN封裝的引線框架，其特征在于：所述拉筋的橫截面呈方形。
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