[實用新型]傳感器微系統

有效

• 申請號: 201721806246.3
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN207637798U
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 黃玲玲
• 申請（專利權）人: 北京萬應科技有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/535;B81B7/02;B81C3/00
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012
• 代理人: 黃姝

1.一種傳感器微系統，其特征在于，包括：采用晶圓級封裝的晶圓級封裝功能芯片晶圓、以及設置在所述晶圓級封裝功能芯片晶圓的正面的傳感器芯片，所述晶圓級封裝功能芯片晶圓上設有功能芯片晶圓，所述功能芯片晶圓包括處理器芯片或者控制器芯片，所述傳感器芯片與所述功能芯片晶圓電連接，所述晶圓級封裝功能芯片晶圓的正面設有覆蓋所述晶圓級封裝功能芯片晶圓的筑壩框，所述筑壩框上設有與所述傳感器芯片對應的通孔，所述通孔內設有覆蓋所述傳感器芯片的軟膠或硅膠。

2.如權利要求1所述的傳感器微系統，其特征在于，所述功能芯片晶圓的正面設有上表面焊盤，所述功能芯片晶圓的背面設有穿透所述功能芯片晶圓與所述上表面焊盤連通的互連通道，在所述功能芯片晶圓的背面和所述互連通道內設有與所述上表面焊盤電連接的金屬線路層，在所述金屬線路層上設有焊盤和覆蓋所述金屬線路層的阻焊層，所述阻焊層上與所述焊盤對應的位置設有開窗，所述焊盤上設有金屬層。

3.如權利要求1所述的傳感器微系統，其特征在于，所述傳感器芯片通過貼片膠與所述晶圓級封裝功能芯片晶圓的正面電連接，并通過鍵合線與所述功能芯片晶圓電連接。

4.如權利要求1所述的傳感器微系統，其特征在于，所述傳感器芯片通過導電膠與所述晶圓級封裝功能芯片晶圓的正面電連接，并通過所述導電膠與所述功能芯片晶圓電連接。

5.如權利要求1-4任一項所述的傳感器微系統，其特征在于，所述晶圓級封裝功能芯片晶圓的背面設有焊球陣列球。