[實用新型]一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置

有效

• 申請號: 201721803117.9
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN207570690U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 申建康;何越磊;路宏遙;陳猛;劉昊旻;李佳雨;王晉鍇
• 申請（專利權）人: 上海工程技術大學
• 主分類號: G01K7/16
• 分類號: G01K7/16;G01B21/02;G01B21/32
• 代理公司: 上海唯智贏專利代理事務所(普通合伙) 31293
• 代理人: 吳瑾瑜

1.一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，包括兩個以上的無砟軌道板(5)和一個以上的寬窄接縫(4)，每個寬窄接縫(4)位于相鄰的無砟軌道板(5)之間并與兩側的無砟軌道板連接，其特征在于，還包括溫度采集儀、動態信號采集儀和數據處理終端，每個無砟軌道板(5)內一個或多個橫向截面上設置有加熱電阻層，和/或在每個無砟軌道板(5)內設置多個溫度傳感器，用于測量無砟軌道板(5)內部橫向和/或縱向和/或垂向上的溫度和/或溫度變化；

每個無砟軌道板(5)與寬窄接縫(4)連接處的外端面上設置有一個或多個的位移傳感器(6)，所述位移傳感器(6)位于與無砟軌道板(5)連接的寬窄接縫(4)的寬接縫和/或窄接縫處；所述溫度傳感器連接溫度采集儀，所述位移傳感器(6)連接動態信號采集儀，溫度采集儀和動態信號采集儀連接數據處理終端；

垂向指無砟軌道板的厚度方向，橫向指無砟軌道板鋪設延伸方向，縱向指與無砟軌道板鋪設延伸方向垂直的方向。

2.根據權利要求1所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，所述加熱電阻層位于無砟軌道板(5)內的靠近上表面和/或靠近下表面的水平方向上，與無砟軌道板(5)的上表面或者下表面的最近距離為15～25毫米；每個無砟軌道板的各個側面與其內設置的最接近的加熱電阻層的距離為30～300毫米。

3.根據權利要求1所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，每個無砟軌道板(5)的各個側面與其內設置的最接近的溫度傳感器之間的距離為15～250毫米，每個無砟軌道板(5)的上表面或下表面與其內設置的最接近的溫度傳感器之間的距離為3～30毫米。

4.根據權利要求1所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，位于寬接縫處的位移傳感器與寬接縫上端面的距離為寬接縫厚度的1/4～3/4；位于窄接縫處的位移傳感器與窄接縫下端面的距離為窄接縫厚度的1/4～3/4。

5.根據權利要求1所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，在距離每個無砟軌道板(5)上表面3～30毫米處的橫向截面上，沿橫向和縱向間隔設置多個溫度傳感器，構成上層溫度傳感器；沿垂向方向在上層溫度傳感器正下方重復設置至少一層溫度傳感器，與上層溫度傳感器位置排布相對應。

6.根據權利要求5所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，所述上層溫度傳感器為以所述橫向截面的中心或近中心為起點，沿橫向和縱向間隔設置的多個溫度傳感器。

7.根據權利要求5所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，所述上層溫度傳感器中，沿靠近寬窄接縫的橫向方向上間隔設置多個溫度傳感器。

8.根據權利要求5所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，所述上層溫度傳感器下方設置多層溫度傳感器時，上下相鄰溫度傳感器層的間距均相同。

9.根據權利要求5所述的一種無砟軌道板溫度場及其變形模擬裝置，其特征在于，每個無砟軌道板(5)的下表面與其內設置的最接近的所述溫度傳感器層的距離為3～30毫米。