[實(shí)用新型]一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721800223.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207637173U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐堅(jiān)強(qiáng);胡注嬌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海孚恩電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06K17/00 | 分類號(hào): | G06K17/00;G06F21/60;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 201112 上海市閔行*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 主控板 射頻識(shí)別讀寫(xiě)器 射頻識(shí)別系統(tǒng) 超高頻模塊 電源 本實(shí)用新型 功能單一 加密處理 加密模塊 模塊組件 無(wú)線天線 封裝盒 加密卡 散熱 重寫(xiě) 傳輸 | ||
1.一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,包括射頻識(shí)別系統(tǒng)以及一封裝盒,所述射頻識(shí)別系統(tǒng)包括一電源以及與之連接的主控板和超高頻模塊,所述超高頻模塊連接一無(wú)線天線,所述主控板包括加密卡,用于對(duì)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進(jìn)行加密處理;所述主控板連接GPIO接口、DB9接口以及TCP/IP接口,所述DB9接口分別通過(guò)Rs232轉(zhuǎn)換芯片和Rs485轉(zhuǎn)換芯片與所述主控板連接,所述TCP/IP接口通過(guò)一Uart轉(zhuǎn)TCP/IP模塊與所述主控板連接,所述電源為所述主控板以及相應(yīng)的模塊組件提供電能。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述加密卡為PSAM卡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述射頻識(shí)別系統(tǒng)還包括一通信模塊,所述通信模塊分別與所述主控板和電源連接,用于進(jìn)行無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述通信模塊包括一GPS接口,用于連接定位天線,進(jìn)行實(shí)時(shí)定位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述主控板外接一OTG接口,便于用戶進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述射頻識(shí)別系統(tǒng)均設(shè)置在所述封裝盒內(nèi),所述封裝盒側(cè)面設(shè)置有若干外接通孔,用于匹配所述主控板的接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述封裝盒的外接通孔與所述射頻識(shí)別系統(tǒng)接口處設(shè)置有防水膠圈。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述若干外接通孔處均設(shè)置有防水塞。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述封裝盒的正表明和側(cè)面均設(shè)置有散熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述散熱片為中部高兩側(cè)低的波浪形結(jié)構(gòu),具有一定高度差,有利于氣流通過(guò),加快散熱。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述封裝盒內(nèi)部的主控板、超高頻模塊以及電源連接部分均通過(guò)導(dǎo)熱件與所述封裝盒連接,熱量通過(guò)所述導(dǎo)熱件傳至所述封裝盒上,并通過(guò)所述封裝盒上的散熱片快速散熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求6至11之一所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述封裝盒采用導(dǎo)熱性能好的金屬材質(zhì)壓鑄制成。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的一種射頻識(shí)別讀寫(xiě)器,其特征在于,所述封裝盒在所述超高頻模塊的發(fā)射天線處為非金屬材質(zhì),以保證信號(hào)正常通過(guò)。
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