[實用新型]柔性線路板半球狀焊盤成形的模具結構

有效

• 申請號: 201721799355.7
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN207589307U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 楊賢偉;葉華
• 申請（專利權）人: 福建世卓電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種柔性線路板半球狀焊盤成形的模具結構，其特征在于：具有上模和下模；上模的上固定板的下表面固設有凹模，凹模的下表面設有半球形凹陷，下模的下固定板的上表面固設有沖頭，沖頭具有半球形頂端，沖頭的半球形頂端位于凹模的半球形凹陷的下方，沖頭的半球形頂端的曲面直徑小于凹模的半球形凹陷的曲面直徑；上模的上固定板的下表面設有導套，下模的下固定板的上表面設有導柱，導套和導柱的位置相互對應；下模的下固定板上固設有墊板，墊板上固設有彈性膠柱，彈性膠柱上方固設有頂件板。