[實用新型]一種晶圓冷卻裝置有效
| 申請號: | 201721796770.7 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207542215U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 黃雷 | 申請(專利權)人: | 昆山成功環保科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 黃珩 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噴嘴 分隔層 腔體 冷卻裝置 均流板 晶圓 種晶 晶圓冷卻裝置 本實用新型 氣流分布 提供裝置 側壁 頂壁 開孔 腔內 冷卻 | ||
本實用新型涉及了一種晶圓冷卻裝置,用于冷卻晶圓,其包括:腔體;均流板,固定在腔體底部;噴嘴,其為噴氣提供裝置,設置于腔體的側壁或頂壁;在噴嘴與均流板之間還設置有分隔層,該分隔層上設置有開孔。該晶圓冷卻裝置通過其腔內設置的分隔層可直接改變噴嘴的氣流方向,從而解決了作用于晶圓上的氣流分布不均問題。
技術領域
本實用新型涉及晶圓加工技術領域,尤其涉及一種噴氣氣流平穩的晶圓冷卻裝置。
背景技術
在對晶圓進行光刻過程中,需要對晶圓多次冷卻,一般的,冷卻過程通常分為空冷和冷卻板強制冷卻兩個階段。但是在空冷階段,由于晶圓的初始溫度較高,自然冷卻需花費大量時間,因而需要借助晶圓冷卻裝置加速冷卻。然而市面上冷卻裝置噴嘴通常垂直于晶圓設置,從而導致晶圓上正對噴嘴的區域氣流速度偏大的情況發生,造成晶圓各區域冷卻速度不一致,進而使得晶圓出現上拱或下凹現象。即使冷卻裝置腔體內設置有均流板,也難以避免噴氣氣流不均現象。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種結構簡單,噴氣氣流平穩的晶圓冷卻裝置。
為了解決上述技術問題,本實用新型涉及了一種晶圓冷卻裝置,用于冷卻晶圓,其包括:腔體;均流板,固定在腔體底部;噴嘴,其為噴氣提供裝置,設置于腔體的側壁或頂壁;在噴嘴與均流板之間還設置有分隔層,該分隔層上設置有多個開孔。
噴嘴與均流板之間還設置有分隔層,該分隔層上設置有多個開孔,這樣一來,將從噴嘴噴出的氣流由一股變為多股,從而避免了作用于晶圓上的氣流分布不均現象。
作為本實用新型的進一步改進,均流板與腔體可拆連接。
均流板上通氣孔的大小及布置方式也在很大程度上影響噴氣的氣流狀態。均流板與腔體設計為可拆連接方式,可方便地針對不同實際情況對其進行更換。
作為本實用新型的進一步改進,均流板與腔體通過卡扣連接。
卡扣連接方式結構簡單,操作快捷,從而可快速的對均流板進行更換,減少工序停滯時間。
作為本實用新型的進一步改進,均流板外形設置為圓形,且均流板上設置有內螺紋或外螺紋,腔體上設置有與之對應的外螺紋或內螺紋。
均流板與腔體采用螺紋連接形式,這樣一來,兩者連接可靠,氣密封性好。且圓形設置的均流板裝配時減少了對位操作,適應性好。
作為本實用新型的進一步改進,分隔層上幾何中心的孔正對均流板幾何中心,其四周布置有多個以孔幾何中心為中心點圓周陣列的孔。沿著孔陣列中心至四周擴散方向,分隔層上的開孔尺寸逐漸變大。
由于分隔層中心孔位置氣流流速相比較于周邊其他孔位置偏大,容易造成中心位置附近氣流出現“凸峰”。分隔層上的開孔尺寸沿著孔陣列中心至四周擴散方向逐漸變大,這樣一來,可以使得噴吹到均流板的氣流強度更加均勻。
作為本實用新型的進一步改進,分隔層與腔體可拆連接。
分隔層與腔體設計為可拆連接方式,可方便地針對不同實際情況對其進行更換。
作為本實用新型的進一步改進,在分隔層上放置有透氣性填充物。
填充物中存在有大量大小不一、且分布毫無規律的小孔,正因為此,當氣流流經腔體內時,能進一步對中心位置附近氣流分布起到“削峰平凹”作用,使腔內氣流狀態更加平緩、均勻。
作為本實用新型的進一步改進,透氣性填充物為聚酯纖維。
聚酯纖維具有耐腐蝕,強度高,且彈性好的特點,便于對腔體完全充實。
作為本實用新型的進一步改進,晶圓冷卻裝置還包括供氣單元,其與噴嘴通過管道相連。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





