[實用新型]一種HZIP25封裝引線框架

有效

• 申請號: 201721794069.1
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN207719196U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 侯友良
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/10
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

本實用新型提供了一種HZIP25封裝引線框架，用一個芯片封裝集成了多個芯片器件，在應用時減少了外部連線，提高了性能的穩定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置設置有中心基島，中心基島上設有汽車音響芯片TDA7388，引腳一至引腳二十五分布在中心基島的四周，汽車音響芯片TDA7388上設有焊盤，焊盤與引腳二至引腳二十四之間通過引線連接，框架上設有第二基島和第三基島，第二基島和第三基島上分別設有穩壓電路芯片，其中一個穩壓電路芯片通過引線連接引腳一和汽車音響芯片TDA7388，另一個穩壓電路芯片通過引線連接引腳二十五和汽車音響芯片TDA7388，兩個穩壓電路芯片之間通過引線連接。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝的技術領域，具體為一種HZIP25封裝引線框架。

背景技術

標準的HZIP25封裝型式的引線框架為單基島，其基島的中心位置放置有一個芯片，但是，伴隨著產品的不斷復雜化，在應用時為了功能的完善需要連接組合的附加元件，再通過外部引線連接，這樣的設置使得性能穩定性差；且由于使用了多個封裝器件，其使得產品的芯片封裝體積大，且增加了成本，若重新設計封裝引線框架則會涉及到設計、產線改造帶來的成本問題。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種HZIP25封裝引線框架，其封裝與標準的HZIP25的封裝完全相同，可以廣泛使用，用一個芯片封裝集成了多個芯片器件，在應用時減少了外部連線，提高了性能的穩定性，減少了器件的使用數量，降低制造成本，并適應了目前電子行業小型化、微型化的發展需求。

其技術方案是這樣的：一種HZIP25封裝引線框架，包括框架，所述框架的中心位置設置有中心基島，所述中心基島上設有汽車音響芯片TDA7388，引腳一至引腳二十五分布在所述中心基島的四周，所述汽車音響芯片TDA7388上設有焊盤，所述焊盤與引腳二至引腳二十四之間通過引線連接，其特征在于：所述框架上設有第二基島和第三基島，所述第二基島和所述第三基島上分別設有穩壓電路芯片，其中一個穩壓電路芯片通過引線連接引腳一和所述汽車音響芯片TDA7388，另一個所述穩壓電路芯片通過引線連接引腳二十五和所述汽車音響芯片TDA7388，兩個所述穩壓電路芯片之間通過引線連接。

進一步的，所述第二基島和所述第三基島分別設置在引腳一和引腳二十五上。

進一步的，所述穩壓電路芯片為7133芯片。

進一步的，所述穩壓電路芯片為6206A33 芯片。

進一步的，所述穩壓電路芯片為與所述汽車音響芯片TDA7388相匹配的三極管電路芯片。

進一步的，所述引線為金線或者鋁線。

本實用新型的HZIP25封裝引線框架具有以下有點：在整體外型和外引腳間距不變的情況下，利用的原有的封裝中空閑的引腳，將與汽車音響芯片TDA7388有關聯的穩壓電路芯片組合封裝在一個塑封體內,節約了封裝成本，實現電子系統的高性能和高可靠性，特別適合于汽車音響電子系統要求苛刻的場合；生產成本低、市場投放周期短，各功能模塊可預先分別設計，并可大量采用市場現有的通用集成芯片和模塊，有效地降低了成本、設計周期變短，投放市場較快；性能優良，可靠性高，該實用新型減少了各功能部件之間的連接，使得由于連接之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了各種工藝的優勢。從而提高了系統的綜合性能。

附圖說明

圖1為本實用新型的HZIP25封裝引線框架的示意圖。

具體實施方式