[實用新型]框架外觀檢測機有效
| 申請號: | 201721790281.0 | 申請日: | 2017-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN207636712U | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 王進華;王新;翟睿峰;堯林平 | 申請(專利權)人: | 廣州華微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 廣州一銳專利代理有限公司 44369 | 代理人: | 鐘育彬;楊昕昕 |
| 地址: | 510000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 框架盒 框架外觀 升降機構 檢測機 圖像放大裝置 檢測 本實用新型 控制模塊 輸送機構 直線輸送裝置 控制升降 人工檢查 直線輸送 自動機械 可滑動 可升降 框架層 焊線 取放 抽取 開口 | ||
本實用新型公開了一種框架外觀檢測機,包括機架、圖像放大裝置和控制模塊,所述機架上設有升降機構,所述升降機構上放置有框架盒,所述框架盒兩端設有開口且框架盒內設有放置框架的框架層,所述升降機構的一側設有往復運動的直線輸送機構,所述直線輸送裝置用于從框架盒內抽取和放回框架,所述圖像放大裝置設置在輸送機構的一側,其用于檢測框架,所述控制模塊設置在機架上,用于控制升降機構和輸送機構。本實用新型框架外觀檢測機通過采用可滑動的自動機械夾和可升降的框架盒來對框架進行檢測,實現了自動取框架,解決了人工取放框架的問題,縮短了檢測時間,提高了檢測效率,避免了人工檢查帶來的焊線塌線風險。
技術領域
本實用新型涉及貼片機技術領域,特別是涉及一種框架外觀檢測機。
背景技術
貼片機和焊線機,是電子行業貼片元件貼裝和焊線的一種專用設備,利用控制系統驅動貼裝頭運動,通過貼裝頭吸嘴從供料器拾取芯片,并貼裝到框架,然后經過焊線機臺將芯片的極性引出裝置。當焊線完成后,需要對貼好焊線(焊線幾十或者幾百根)后的框架進行檢測,檢查芯片是否貼錯位置、芯片是否帖牢靠、是否漏貼芯片、焊線位置是否正確,是否漏焊線或者塌線等,傳統的檢測方式需要通過人工取框架采用人眼進行觀察和檢測,檢測完后再把檢測不合格的框架人工放到返工區域,把合格的框架人工再放回到原來的位置,在合格框架放回到原來位置,檢測過程中容易碰塌焊線,在合格的框架放回到原來位置的過程中容易放錯位置,會造成焊線損傷塌線等,同時這樣的檢測方式工作量大,取框架檢測和放好檢測后的框架都需要人工進行操作,對焊線損傷的風險高,檢測效率低,從而影響整個生產線的生產效率和良率。
實用新型內容
為了克服現有技術存在的不足,本實用新型提供了一種框架外觀檢測機,該裝置不僅能自動進行取框架,不需要人工進行取框架,而且還提高了檢測效率,避免人工檢測給產品帶來的損傷,影響到良率。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種框架外觀檢測機,包括機架、圖像放大裝置和控制模塊,所述機架上設有升降機構,所述升降機構上放置有框架盒,所述框架盒兩端設有開口且框架盒內設有放置框架的框架層,所述升降機構的一側設有往復運動的直線輸送機構,所述直線輸送裝置用于從框架盒內抽取和放回框架,所述圖像放大裝置設置在輸送機構的一側,其用于檢測框架,所述控制模塊設置在機架上,用于控制升降機構和輸送機構。
通過上述方案,把框架從開口處放入到框架盒內,框架互相平行且相互獨立地放置在框架層上,保證夾取框架進行檢測時不會使框架相互纏繞和位置出現偏差,框架放好在框架盒后,將框架盒放置在升降機構上,然后通過輸送機構把框架盒內的框架送到圖像放大裝置上檢測,檢測完后再將合格的框架放回到原來位置,不合格的框架放置到另一區域,當合格的框架回到原來位置后,升降機構往下降一層,再重復上述操作,這樣的裝置不僅解決了人工取放框架慢及人工檢測給產品帶來的風險,而且還提高了檢測效率。
作為優選方案,所述輸送機構包括導軌和第一電機,所述導軌設置在機架上且導軌長度方向與框架盒長度方向一致,所述導軌上滑動連接有滑塊,所述滑塊上連接有自動機械夾,所述滑塊由第一電機和同步帶驅動。
通過上述方案,滑塊上連接有自動機械夾,滑塊在電機和同步帶的驅動下帶動自動機械夾在導軌上做往復運動來夾取框架進行檢測,取代了傳統人工取框架進行檢測的方式,大大提高了檢測效率,避免了人工檢測帶來的焊線塌線風險。
作為優選方案,還包括推板和推動裝置,所述框架盒位于推板與自動機械夾之間,所述推動裝置用于驅動推板來回運動,所述推板的運動路徑穿過框架盒。
通過上述方案,當框架放好在框架盒內的框架層時,推板在推動裝置的作用下將框架盒內的框架往自動機械夾方向推出,再由自動機械夾夾取推出的框架送到圖像放大裝置進行檢測,因此不需要自動機械夾伸入到框架盒進行夾取,方便機械夾進行夾取。
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