[實(shí)用新型]一種便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721788915.9
• 申請日: 2017-12-20
• 公開（公告）號: CN207691164U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳風(fēng)桂;李本亞;方江明
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山富達(dá)聯(lián)接科技有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線，包括主線束以及設(shè)置在主線束兩端的接線端一和接線端二，所述接線端一和接線端二的內(nèi)部分別設(shè)有主板芯片，所述主板芯片上設(shè)有若干焊接預(yù)留區(qū)域，焊接預(yù)留區(qū)域用于與主線束的線材焊接連接，所述主板芯片與接線端一和接線端二內(nèi)的接口固定連接成一體，本實(shí)用新型的便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線在接口內(nèi)部設(shè)計一款主板芯片，主板芯片與接口連接成一體，將線材直接焊接在主板芯片預(yù)留位置，即可增加主板與接口的可靠連接，使線材不易斷裂，加強(qiáng)產(chǎn)品的使用壽命和加工效率提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)連接線技術(shù)煉獄，特別涉及一種用于人工耳蝸系統(tǒng)語音處理器的便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線。

背景技術(shù)

人工耳蝸是目前仿生學(xué)科技含量較高的一種電子裝置，主要用于幫助需配戴助聽器效果不好或者根本無效的重度、極重度耳聾患者。作為幫助人們恢復(fù)聽力的設(shè)備，人工耳蝸的監(jiān)控數(shù)據(jù)的傳輸必需及時、有效、可靠，常規(guī)產(chǎn)品的加工方式是將線材直接焊接在接口的焊點(diǎn)上，因接口上的焊點(diǎn)密度點(diǎn)強(qiáng)，增加了焊接加工難度，并會使焊接后的產(chǎn)品可靠使用壽命降低。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線，使線材不易斷裂，加強(qiáng)產(chǎn)品的使用壽命和加工效率提升。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線，包括主線束以及設(shè)置在主線束兩端的接線端一和接線端二，所述接線端一和接線端二的內(nèi)部分別設(shè)有主板芯片，所述主板芯片上設(shè)有若干焊接預(yù)留區(qū)域，焊接預(yù)留區(qū)域用于與主線束的線材焊接連接，所述主板芯片與接線端一和接線端二內(nèi)的接口固定連接成一體。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主板芯片的焊接預(yù)留區(qū)域與主線束的線材焊接連接后，所述接線端一和接線端二的外殼包覆在主板芯片的外表面，且接線端一和接線端二的外殼與主線束的外包覆層一體成型，形成密封防水結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線在接口內(nèi)部設(shè)計一款主板芯片，主板芯片與接口連接成一體，將線材直接焊接在主板芯片預(yù)留位置，即可增加主板與接口的可靠連接，使線材不易斷裂，加強(qiáng)產(chǎn)品的使用壽命和加工效率提升。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型主板芯片與接口的連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)示：1-主線束，2-接線端一；3-接線端二；4-主板芯片；5-焊接預(yù)留區(qū)域；6-接口；7-外殼。

具體實(shí)施方式

為了加深對本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。

圖1示出了本實(shí)用新型一種便攜式監(jiān)控數(shù)據(jù)連接線的一種實(shí)施方式，包括主線束1以及設(shè)置在主線束1兩端的接線端一2和接線端二3，所述接線端一2和接線端二3的內(nèi)部分別設(shè)有主板芯片4，所述主板芯片4上設(shè)有若干焊接預(yù)留區(qū)域5，焊接預(yù)留區(qū)域5用于與主線束1的線材焊接連接，所述主板芯片4與接線端一2和接線端二3內(nèi)的接口6固定連接成一體。

所述主板芯片4的焊接預(yù)留區(qū)域5與主線束1的線材焊接連接后，所述接線端一2和接線端二3的外殼包覆在主板芯片4的外表面，且接線端一2和接線端二3的外殼7與主線束1的外包覆層一體成型，形成密封防水結(jié)構(gòu)。