[實用新型]一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構

有效

• 申請號: 201721781809.8
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN207732808U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 杜盟
• 申請（專利權）人: 上海聞泰電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 葉龍飛;胡晶

本實用新型公開了一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構，包括設有母扣的母殼體和公殼體，在所述的公殼體上設有與所述的母扣配合的公扣，其中，在所述的母扣的扣合面和所述的公扣的扣合面上均依次設有減小摩擦力的滑動層和用于判斷扣合量的磨損脫落層。本實用新型在公扣和母扣扣合配合時，磨損脫落層易被磨損脫落，但滑動層卻依然牢固附著于兩扣合面上，因此，當需要判斷扣合量或者需分離公殼體和母殼體時，只需通過觀察磨損脫落層磨損脫落情況，就可實現對扣合量的判斷，而且，該拆卸過程因滑動層的存在而變得容易。

技術領域

本實用新型屬于產品連接技術領域，涉及一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構。

背景技術

目前，手機殼體多是靠卡扣配合結構實現組裝連接。但在實際產品中，會遇到因部分殼體塑性變形太小，而造成殼體卡扣配合結構很難拆卸，特別是存在于金屬殼體產品中；此外，當需要卡扣內置測量尺寸時，一般還要破壞殼體整體結構，否則就很難判斷出殼體卡扣公母扣的實際配合量。

發明內容

本實用新型提供一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構，以解決現有技術中的上述缺陷。

本實用新型的技術方案如下：

一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構，包括設有母扣的母殼體和公殼體，在所述的公殼體上設有與所述的母扣配合的公扣，其中，在所述母扣的扣合面和所述公扣的扣合面上均依次設有具有第一顏色的用于減小摩擦力的滑動層和具有第二顏色的用于判斷扣合量的磨損脫落層，所述的第一顏色與所述的第二顏色不相同。

優選為，所述的母扣為設于所述的母殼體上的凹槽，所述的公扣為與所述的凹槽配合的凸塊。

優選為，所述的凹槽的其中一面為斜面，相應地與該斜面配合的所述的凸塊的一面也為斜面。

優選為，所述的凹槽的斜面為所述的母殼體的平面斜下延伸至所述的凹槽的底部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型的一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構，通過在所述的母扣的扣合面和所述的公扣的扣合面上均依次設有減小摩擦力的滑動層和用于判斷扣合量的磨損脫落層，而該磨損脫落層在公扣和母扣扣合配合時，易被磨損脫落，但滑動層卻依然牢固附著于兩扣合面上，因此，當需要判斷扣合量或者需分離公殼體和母殼體時，只需通過觀察磨損脫落層磨損脫落情況，就可實現對扣合量的判斷，而且，該拆卸過程因滑動層的存在而變得容易；此外，本實用新型還對公扣和母扣的配合關系進行了優化，即母扣為一凹槽，公扣為一凸塊，且凹槽的扣合面為斜面，并且該斜面從母殼體的平面斜下延伸至凹槽的底部，使得拆卸過程變得更加容易。

當然，實施本實用新型的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構的結構示意圖1。

圖2為本實用新型的一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構的結構示意圖2。

圖3為本實用新型的一種易拆卸及扣合量可測的手機卡扣結構的結構示意圖的局部放大圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應該理解，這些實施例僅用于說明本實用新型，而不用于限定本實用新型的保護范圍。在實際應用中本領域技術人員根據本實用新型做出的改進和調整，仍屬于本實用新型的保護范圍。

為了更好的說明本實用新型，下方結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。