[實用新型]一種功能模塊散熱結構及機箱有效
| 申請號： | 201721781741.3 | 申請日： | 2017-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN207589405U | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 馮亮;肖相余;余飛 | 申請（專利權）人： | 成都芯通軟件有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 熊曉果;楊正輝 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱結構 電路系統 凸起部 機箱 本實用新型 功放基板 機箱內壁 功放 電路系統結構 通信網絡設備 方向延伸 方向遠離 功放模塊 功能特性 殼體外沿 殼體中心 熱量傳遞 熱量散發 散熱效率 板板面 延伸 殼體 在機 散發 保證 | ||
1.一種功能模塊散熱結構，其特征在于，包括用于安裝在機箱上的功放基板，該功放基板上連接有帶功放模塊的第一PCB板，所述第一PCB板上蓋裝有功放殼體，該功放殼體外沿設有凸起部，所述凸起部沿第一PCB板板面方向延伸，且延伸方向遠離殼體中心，所述凸起部同時延伸至機箱內壁，與機箱內壁接觸。
2.根據權利要求1所述的功能模塊散熱結構，其特征在于，所述凸起部沿功放殼體的外沿連續設置，圍成整圈結構，所述凸起部與功放殼體為一體式結構。
3.根據權利要求1所述的功能模塊散熱結構，其特征在于，所述凸起部與機箱內壁接觸部位設置有導熱材料。
4.根據權利要求1-3之一所述的功能模塊散熱結構，其特征在于，所述功放殼體上端面還安裝有第二PCB板，該第二PCB板上安裝有與所述功放殼體接觸的發熱芯片，所述發熱芯片與功放殼體接觸部位布置有導熱材料。
5.根據權利要求4所述的功能模塊散熱結構，其特征在于，所述第二PCB板布置在靠近所述凸起部與機箱接觸的部位。
6.根據權利要求1-3之一所述的功能模塊散熱結構，其特征在于，所述功放殼體與凸起部的材料均為鋁或鋁合金，且所述功放殼體厚度為1～3mm。
7.根據權利要求1-3之一所述的功能模塊散熱結構，其特征在于，所述功放殼體上開設有用于安裝其自身的定位銷孔，且所述功放殼體通過緊固件與機箱連接。
8.一種功能模塊散熱機箱，其特征在于，該機箱內安裝有功放模塊，所述功放模塊上布置有如權利要求1-7之一所述的功放殼體。
9.根據權利要求8所述的功能模塊散熱機箱，其特征在于，所述機箱內布置有多個功放模塊，每個所述功放模塊上對應設有所述功放殼體。
10.根據權利要求8或9所述的功能模塊散熱機箱，其特征在于，所述機箱外壁連有散熱齒，所述散熱齒連接在所述凸起部與機箱內壁接觸部位所對應的外壁上。
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