[實用新型]一種車用氣體傳感器芯片的封裝夾具

有效

• 申請號: 201721781724.X
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN207874928U
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 劉宏宇;王金興;張斌;常瀟然;張克金;米新艷;蘇中輝
• 申請（專利權）人: 中國第一汽車股份有限公司
• 主分類號: B30B9/00
• 分類號: B30B9/00
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 王薇

1.一種車用氣體傳感器芯片的封裝夾具，上壓塊、方形通孔、傳感器芯片、陶瓷粉體、陶瓷塊、外閥體、承壓塊、底座、凹臺、圓孔、緩沖塊，其特征在于：底座的頂面中心位置設計有一個凹臺，凹臺中心位置開有圓孔，緩沖塊放置在圓孔中，承載塊頂面固定連接外閥體，承載塊的底面與凹臺相契合，外閥體頂部插入傳感器芯片，傳感器芯片位于外閥體內部的位置設置有3組交叉存在的陶瓷粉體和陶瓷塊，陶瓷粉體在豎直方向上開有凹槽，陶瓷塊上存在凸起，陶瓷塊也布置在外閥體內部，陶瓷塊的凸起與陶瓷粉體凹槽匹配限位；上壓塊為圓柱體結構，上壓塊的中心開有矩形的方形通孔，上壓塊放置在外閥體的頂部，傳感器芯片頂端插入上壓塊上的方形通孔中。

2.根據權利要求1中所述的一種車用氣體傳感器芯片的封裝夾具，其特征在于所述的方形通孔與傳感器芯片存在縫隙，縫隙尺寸為0.1mm~1mm。

3.根據權利要求1中所述的一種車用氣體傳感器芯片的封裝夾具，其特征在于所述的緩沖塊材質為海綿、橡膠。

4.根據權利要求1中所述的一種車用氣體傳感器芯片的封裝夾具，其特征在于所述的陶瓷粉體和陶瓷塊的直徑比外閥體內腔直徑小0.1mm~1mm。