[實用新型]一種應用于金屬外殼的天線結構

有效

• 申請號: 201721781027.4
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN207542405U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 文海波;谷媛;尹鴻焰
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q5/10
• 分類號: H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q23/00;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24
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本實用新型公開了一種應用于金屬外殼的天線結構，其包括有金屬邊框，所述金屬邊框內設有PCB板，所述PCB板上印制有接地部、饋電部、第一分枝和第二分枝，所述饋電部和第一分枝位于接地部上方，所述第一分枝的一端連接于接地部，所述第一分枝的另一端連接于饋電部，所述金屬邊框連接于饋電部，所述第二分枝的端部連接于饋電部，且該第二分枝沿所述PCB板的表面延伸預設長度。本實用新型適合應用于凈空小的金屬外殼超薄電子設備中，不受走線工藝限制，并且體積小、成本低。

技術領域

本實用新型涉及天線，尤其涉及一種應用于金屬外殼的天線結構。

背景技術

隨著智能手機時代的到來，金屬外殼智能手機的質感給消費者帶來了前所未有的觸感體驗，深受消費者青睞，但問題也會隨之而來，如無線網絡和GPS衛星定位功能是消費者的常用功能，普通的天線設計方案難以實現，一般要求天線高度5-7mm，天線面積200-300mm，天線工藝通常用FPC、LDS等工藝材質實現，天線高度要求限制了移動終端的厚度，不利于手機輕、薄、小型化要求，且天線成本高。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足，提供一種適合應用于凈空小的金屬外殼超薄電子設備中，并且不受走線工藝限制、體積小、成本低的天線結構。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案。

一種應用于金屬外殼的天線結構，其包括有金屬邊框，所述金屬邊框內設有PCB板，所述PCB板上印制有接地部、饋電部、第一分枝和第二分枝，所述饋電部和第一分枝位于接地部上方，所述第一分枝的一端連接于接地部，所述第一分枝的另一端連接于饋電部，所述金屬邊框連接于饋電部，所述第二分枝的端部連接于饋電部，且該第二分枝沿所述PCB板的表面延伸預設長度。

優選地，所述第一分枝呈倒“L”形。

優選地，所述第二分枝位于所述PCB板的頂部邊緣。

優選地，所述第二分枝向所述饋電部的左側延伸，所述第一分枝向所述饋電部的右側延伸。

優選地，所述PCB板上設有第一匹配元件，所述金屬邊框和第二分枝均連接于第一匹配元件的一端，所述第一匹配元件的另一端連接于饋電部。

優選地，所述第一匹配元件為電感或電容。

優選地，所述PCB板上設有第二匹配元件，所述第二匹配元件連接于饋電部與接地部之間。

優選地，所述第二匹配元件為電感或電容。

本實用新型公開的應用于金屬外殼的天線結構中，第一分枝、饋電部和接地部組成環狀分枝結構，經測試，可產生高頻5200MHz-5800MHz諧振頻率，饋電部與金屬邊框連接后形成大分枝結構，經測試，產生高頻2400MHz-2500MHz諧振頻率，第二分枝與饋電部連接后組成GPS天線分枝，經測試，可產生1550MHz-1610MHz諧振頻率。由此可見，本實用新型天線結構通過饋電部、第一分枝、第二分枝和金屬邊框的配合，能同時覆蓋GPS/BT/WIFI頻段，支持WIFI雙頻，且性能均滿足-5db。同時，本實用新型天線結構簡單，天線直接設計在金屬殼體上，無需復雜的天線走線，不受天線工藝問題限制。此外，天線設計在金屬外殼上，致使天線面體積小、成本低，對移動終端高度要求低，可廣泛用于天線凈空小或“零”凈空的超薄移動終端。

附圖說明

圖1為本實用新型天線的正面結構示意圖。

圖2為圖1中A部分的放大圖。

圖3為本實用新型天線的背面結構示意圖。

圖4為本實用新型天線的回波損耗曲線圖。

圖5為本實用新型天線的效率曲線圖。

具體實施方式