[實用新型]表面貼裝印刷鋼網有效
| 申請號: | 201721778864.1 | 申請日: | 2017-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN208063575U | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 史云 | 申請(專利權)人: | 常州市澤宸電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印刷孔 表面貼裝 印刷鋼網 本實用新型 焊盤 風險區 錫膏量 分割 空焊 錫膏 分段 | ||
本實用新型提供了一種表面貼裝印刷鋼網,包括:多個與焊盤一一對應的印刷孔,所述印刷孔內設置有連接部,用于將所述印刷孔分割為至少兩部分。本實用新型提供的表面貼裝印刷鋼網,通過連接部將印刷孔分割,從而實現單個焊盤上的錫膏分段,減少了連錫風險區的錫膏量,降低了連錫的風險的同時,避免了空焊。
技術領域
本實用新型涉及用于制造印刷電路的設備技術領域,具體地說,是一種表面貼裝印刷鋼網。
背景技術
隨著電子行業的迅速發展,電子產品品種繁多,精密電子元器件被廣泛的應用于各個行業,同時對精密電子元器件的品質和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMounted Technology,表面貼裝技術)的好壞直接影響其生產的加工效率、良品率,而SMT的好壞與印刷鋼網息息相關,所以印刷鋼網的結構設計非常重要。SMT印刷鋼網是用來印刷錫膏的模具,印刷錫膏時通過鋼網開口漏鋪到PCB板焊盤上,即通過鋼網開口尺寸印到PCB板焊盤上,然后過爐。隨著電子產品越來越小,電子元器件也要隨著縮小,因此出現了很多小Pitch連接器(Pitch是間距的意思,Pitch≤4mm屬于小Pitch連接器)引腳元件,即對應于印刷孔的焊盤之間間距小。引腳Pitch值越小,電子元器件在SMT加工過程中非常容易出現引腳間的連錫短路問題,進而導致產品出現功能性不良。
現有技術中,如圖1所示,SMT印刷模板結構通過將鋼網的每個印刷孔2的寬度縮小至對應焊盤1寬度的80%~90%,每個印刷孔2的長度縮小至對應焊盤1長度的50%~70%,以增大每個印刷孔2之間的間距,在線路板的焊盤1上印刷成形的錫膏之間的間距也會增大,這樣錫膏在熱壓、焊錫時就不會由于向周圍流動而接觸到鄰近的錫膏,導致多錫、爬錫、短路等問題。但錫膏的面積變小后,引腳位置度不好或打板過程中定位不精確,容易造成空焊。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種表面貼裝印刷鋼網,降低連錫風險。
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種表面貼裝印刷鋼網,包括:多個與焊盤一一對應的印刷孔,所述印刷孔內設置有連接部,用于將所述印刷孔分割為至少兩部分。
進一步地,所述印刷孔為矩形,所述連接部設置于所述印刷孔長度方向的中部,將所述印刷孔分割為兩個矩形開口。
進一步地,所述開口的側面設置有納米涂層。
進一步地,所述連接部的寬度最少為0.15mm。
進一步地,所述印刷孔的長度為所述焊盤長度的1~1.2倍。
進一步地,所述印刷孔的長度為所述焊盤長度的1.1倍。
進一步地,所述印刷孔的寬度為所述焊盤寬度的0.9~1倍。
進一步地,所述印刷孔的寬度為所述焊盤寬度的0.95倍。
本實用新型提供的表面貼裝印刷鋼網,通過連接部將印刷孔分割,從而實現單個焊盤上的錫膏分段,減少了連錫風險區的錫膏量,降低了連錫的風險的同時,避免了空焊。
附圖說明
圖1是現有技術中印刷鋼網的結構示意圖;
圖2是本實用新型表面貼裝印刷鋼網的結構示意圖。
圖中,1.焊盤,2.印刷孔,21.第一開口,22.第二開口,23.連接部。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明,以使本領域的技術人員可以更好地理解本實用新型并能予以實施,但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
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