[實用新型]一種雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座

有效

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• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN208062003U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王偉;石曉光;陳蓉蓉
• 申請（專利權(quán)）人: 西安中熔電氣股份有限公司
• 主分類號: H01H85/20
• 分類號: H01H85/20;H01H85/175;H01H85/143
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32261
• 代理人: 胡思棉

1.一種雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于所述熔斷器包括熔斷器外殼及位于所述熔斷器外殼兩端的觸刀，在所述熔斷器外周包覆有可拆卸式熔斷器保護(hù)殼，所述觸刀從所述熔斷器保護(hù)殼的下面伸出其外部；所述熔斷器座包括凹形結(jié)構(gòu)的熔斷器座外殼，在所述熔斷器座外殼上凹形部開設(shè)有供所述觸刀穿過的通孔，在所述通孔下面設(shè)置有供所述觸刀插入連接的插座，所述插座通過電纜與外部電路連接；所述熔斷器保護(hù)外殼形狀與所述熔斷器座外殼的凹形區(qū)域形狀相匹配。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于在所述觸刀表面包覆有一層比所述觸刀導(dǎo)電性能好的高導(dǎo)電層，所述熔斷器的熔體兩端分別伸出所述熔斷器外殼兩端后與所述觸刀的高導(dǎo)電層連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于伸出所述熔斷器外的熔體與位于所述觸刀靠近所述熔斷器外殼一側(cè)面上的所述高導(dǎo)電層連接；其相對的所述觸刀另一側(cè)面上僅在所述插座接觸的側(cè)面部分設(shè)置有所述高導(dǎo)電層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于在所述熔斷器座外殼下面設(shè)置有卡槽，在卡槽一端的所熔斷器座上設(shè)置有彈簧卡子。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于所述彈簧卡子包括設(shè)置在所述卡槽一端的熔斷器座上的具有框型結(jié)構(gòu)的卡子，所述卡子一端伸入所述卡槽中，在所述卡子的框型結(jié)構(gòu)中水平間隔設(shè)置有數(shù)個格柵，在所述框型結(jié)構(gòu)的格柵中穿設(shè)有波浪形彈簧，所述波浪形彈簧一端固定在所述熔斷器座外殼上，另一端固定在所述卡子上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于所述插座為L型結(jié)構(gòu)插座，包括兩片接觸片；所述插座供所述觸刀插入的插入口呈喇叭狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于在所述插座豎直部分兩側(cè)的熔斷器座外殼上分別設(shè)置有限位板，在所述插座的豎直部分外周卡設(shè)有限位的卡簧。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于所述卡簧形狀為具有一開口的框狀結(jié)構(gòu)，其開口端抵觸在所述插座側(cè)面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于在所述插座外側(cè)熔斷器座外殼內(nèi)設(shè)置有壓線框，所述插座的水平部分壓接在所述壓線框上，在所述壓線框與所述插座壓合處壓接有與外部電路連接的電纜。

10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于在所述熔斷器座外殼下面設(shè)置有用于固定所述熔斷器座外殼的固定用連接件；所述連接件位于所述卡槽中。

11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙層結(jié)構(gòu)的小型化模塊化熔斷器及熔斷器座，其特征在于在所述熔斷器保護(hù)殼外部設(shè)置有指示器，在所述熔斷器保護(hù)殼內(nèi)部設(shè)置有可導(dǎo)通所述指示器工作電路的彈片；所述彈片通過導(dǎo)電絲與所述觸刀及所述高導(dǎo)電層連接；所述導(dǎo)電絲的電阻大于熔斷器熔體電阻；當(dāng)所述彈片與導(dǎo)電絲連接時，所述彈片與所述指示器工作電路斷開。