[實用新型]植入體封裝結構及其密封蓋

有效

• 申請號: 201721776359.3
• 申請日: 2017-12-18
• 公開（公告）號: CN208611094U
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 彭勃;趙賽賽;吳天準
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院
• 主分類號: A61F9/00
• 分類號: A61F9/00;A61F2/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 韓嫚嫚;王春光

本實用新型提供了一種植入體封裝結構及其密封蓋，所述密封蓋包括蓋體以及設置在所述蓋體外緣的焊接部，所述蓋體的頂部設有能夠與體液接觸的凸出部，在所述蓋體的外表面注塑有硅膠層的狀態下，所述硅膠層的頂面與所述凸出部的頂面位于同一平面內。本實用新型的植入體封裝結構及其密封蓋，通過密封蓋頂部的凸出部，可解決植入體神經電極刺激信號輸出過程中的接地問題，提高了神經電極的刺激效果及安全性。

技術領域

本實用新型涉及醫療器械技術領域，尤其涉及一種植入體封裝結構及其密封蓋。

背景技術

多數有源植入器械采用硅基的電子器件執行傳感或治療的功能，因硅襯底生物不兼容，為達更好的刺激效果又需要更高密度的饋通與外圍電路連通，長期可植入的超高密度、氣密性、生物兼容的電子封裝成了必然的選擇。

現有技術中，采用具有生物兼容性的陶瓷執行此功能，但是陶瓷直接封裝的方式無法保證電子器件長期處于無水環境，需要具有力學支撐性能、生物兼容性能的密閉腔體，因此需要本實施例中鈦蓋和鈦環的密閉腔體結構。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種植入體封裝結構及其密封蓋，通過密封蓋頂部的凸出部，可解決植入體神經電極刺激信號輸出過程中的接地問題，提高了神經電極的刺激效果及安全性。

本實用新型的上述目的可采用下列技術方案來實現：

本實用新型提供一種植入體封裝結構的密封蓋，所述密封蓋包括蓋體以及設置在所述蓋體外緣的焊接部，所述蓋體的頂部設有能夠與體液接觸的凸出部，在所述蓋體的外表面注塑有硅膠層的狀態下，所述硅膠層的頂面與所述凸出部的頂面位于同一平面內。

在本實用新型的實施方式中，所述蓋體的頂部設有凹陷部，所述凹陷部內能注塑有所述硅膠層。

在本實用新型的實施方式中，所述凹陷部為環凹槽，所述環凹槽圍設在所述凸出部的外周。

在本實用新型的實施方式中，所述凹陷部由間隔設置的多個凹槽組成，多個所述凹槽圍設在所述凸出部的外周。

在本實用新型的實施方式中，所述凸出部為圓柱體形、橢圓柱體形或多棱柱體形。

在本實用新型的實施方式中，所述密封蓋由鈦材料制成。

在本實用新型的實施方式中，所述凸出部的頂面粗糙度小于0.8μm。

在本實用新型的實施方式中，所述凸出部的橫截面面積大于或等于所述蓋體的橫截面面積的三分之一。

在本實用新型的實施方式中，所述焊接部為設置在所述蓋體外緣的焊接臺肩，所述焊接臺肩的外徑小于所述蓋體的外徑。

在本實用新型的實施方式中，所述焊接部的高度為0.25mm～0.35mm。

在本實用新型的實施方式中，所述蓋體的外徑為4mm～4.5mm。

在本實用新型的實施方式中，所述凹陷部的橫截面的寬度為0.15mm～0.25mm。

本實用新型還提供一種植入體封裝結構，其包括如上所述密封蓋，所述植入體封裝結構還具有陶瓷基底，所述陶瓷基底與所述密封蓋之間焊接連接有密封環。

在本實用新型的實施方式中，所述陶瓷基底、所述密封蓋以及所述密封環之間形成有密封腔，所述密封腔內填充有氦氣。

在本實用新型的實施方式中，所述密封環由鈦材料制成。

在本實用新型的實施方式中，所述密封環徑向向內設有臺階環，所述密封蓋的焊接部抵接在所述臺階環上。