[實用新型]一種無鹵絕緣覆銅板

有效

• 申請號: 201721775367.6
• 申請日: 2017-12-19
• 公開（公告）號: CN207758245U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 張運東
• 申請（專利權）人: 江西省航宇新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B3/08
• 分類號: B32B3/08;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/12;B32B27/32;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00;B32B7/12
• 代理公司: 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 劉錦霞;張文宣

本實用新型公開了一種無鹵絕緣覆銅板，包括第一基板和散熱片，所述第一基板和散熱片平行設置，第一基板位于散熱片的上方，第一基板和散熱片之間設有絕緣層和隔熱層，絕緣層位于隔熱層的上方，絕緣層的內部設有多排水平直線排列的空腔，且空腔的內部設有第一導熱棒，且第一導熱棒為U形結構，且第一導熱棒的兩端穿過空腔的兩側延伸至絕緣層的上方，且第一導熱棒的兩端與第一基板的頂部連接，且空腔的內部設有第二導熱棒，且第二導熱棒的一端與第一導熱棒連接，且第二導熱棒的另一端穿過隔熱層和散熱片延伸至散熱片的內部。本實用新型結構簡單，提高了覆銅板的強度，能夠將覆銅板內部的熱量排放至覆銅板的外部，提高了覆銅板的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板技術領域，尤其涉及一種無鹵絕緣覆銅板。

背景技術

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

然而現有覆銅板在制成電路板使用時，熱量不易于排放，使得熱量集中在覆銅板內部，使得電路板溫度升高最后被燒毀，為此我們提出一種無鹵絕緣覆銅板。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種無鹵絕緣覆銅板。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種無鹵絕緣覆銅板，包括第一基板和散熱片，所述第一基板和散熱片平行設置，第一基板位于散熱片的上方，第一基板和散熱片之間設有絕緣層和隔熱層，絕緣層位于隔熱層的上方，絕緣層的內部設有多排水平直線排列的空腔，且空腔的內部設有第一導熱棒，且第一導熱棒為U形結構，且第一導熱棒的兩端穿過空腔的兩側延伸至絕緣層的上方，且第一導熱棒的兩端與第一基板的頂部連接，且空腔的內部設有第二導熱棒，且第二導熱棒的一端與第一導熱棒連接，且第二導熱棒的另一端穿過隔熱層和散熱片延伸至散熱片的內部，第一基板的頂部設有銅箔層。

優選的，所述銅箔層為雙導銅箔。

優選的，所述第一基板上開設有四個安裝孔，且四個安裝孔位于第一基板的四個端角處，且安裝孔穿孔銅箔層，絕緣層、隔熱層和散熱片。

優選的，所述絕緣層的氟材料制成的薄層，且絕緣層與第一基板和隔熱層通過膠帶粘接，絕緣層的層數為八到十二層，絕緣層中設有聚四氟乙烯薄膜。

優選的，所述隔熱層是由玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料復合而成。

本實用新型的有益效果是：

通過絕緣層、空腔、隔熱層、第一導熱棒、安裝孔、第二導熱棒、銅箔層、散熱片等結構相互配合，使得覆銅板制作成電路板使用時，電流產生的熱量能夠快速的擴散出來，從而通過散熱裝置將熱量排出，提高覆銅板的壽命，隔熱層材質由玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成，使得隔熱層具有較高的機械性能和介電性能，較好的耐熱性和耐潮性，有良好的加工性，熱傳導率低，高平整度，在高溫下具有優異的抗彎強度，從而使得覆銅板的硬度增加，該裝置結構簡單，提高了覆銅板的強度，能夠快速將覆銅板內部的熱量排放至覆銅板的外部，提高了覆銅板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種無鹵絕緣覆銅板的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種無鹵絕緣覆銅板的局部結構放大示意圖。

圖中：1、第一基板、2絕緣層、3空腔、4隔熱層、5第一導熱棒、6安裝孔、7第二導熱棒、8銅箔層、9散熱片。

具體實施方式