[實(shí)用新型]能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721774680.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN207528347U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程亞兵 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 惠州市海尼克電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01J3/28 | 分類號(hào)： | G01J3/28 |
| 代理公司： | 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256 | 代理人： | 劉大彎 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光敏芯片 光譜過(guò)濾 波長(zhǎng)光譜 光敏檢測(cè)元件 本實(shí)用新型 波長(zhǎng) 檢測(cè) 響應(yīng) 覆蓋 | ||
1.一種能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：包括由第一光譜過(guò)濾層覆蓋的第一光敏芯片，該第一光譜過(guò)濾層響應(yīng)于對(duì)第一光敏芯片的接收而通過(guò)第一段波長(zhǎng)的光；還至少包括由第二光譜過(guò)濾層覆蓋的第二光敏芯片，該第二光譜過(guò)濾層響應(yīng)于對(duì)第二光敏芯片的接收而通過(guò)第二段波長(zhǎng)的光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光敏芯片和第二光敏芯片都設(shè)置在同一PCB板上，并在分別覆蓋第一光譜過(guò)濾層和第二光譜過(guò)濾層后進(jìn)行封裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光譜過(guò)濾層和第二光譜過(guò)濾層設(shè)置為能通過(guò)不同波段的光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光譜過(guò)濾層設(shè)置為能通過(guò)400nm-700nm波段可見(jiàn)光，所述第二光譜過(guò)濾層設(shè)置為能通過(guò)700nm-1050nm波段非可見(jiàn)光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光敏芯片和第二光敏芯片的公共端連在一起然后用一個(gè)引腳引出,第一光敏芯片和第二光敏芯片另一端單獨(dú)引出，然后封裝成一個(gè)獨(dú)立的光敏檢測(cè)元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述封裝的方式為DIP封裝或SMD封裝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：還包括由第三光譜過(guò)濾層覆蓋的第三光敏芯片，該第三光譜過(guò)濾層響應(yīng)于對(duì)第三光敏芯片的接收而通過(guò)第三段波長(zhǎng)的光。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光敏芯片、第二光敏芯片和第三光敏芯片都設(shè)置在同一PCB板上，并在分別覆蓋第一光譜過(guò)濾層、第二光譜過(guò)濾層和第三光譜過(guò)濾層后進(jìn)行封裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光譜過(guò)濾層、第二光譜過(guò)濾層和第三光譜過(guò)濾層設(shè)置為分別能通過(guò)不同波段的光。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的能同時(shí)檢測(cè)不同波長(zhǎng)光譜的光敏檢測(cè)元件，其特征在于：所述第一光敏芯片、第二光敏芯片和第三光敏芯片的公共端連在一起然后用同一個(gè)引腳引出,所述第一光敏芯片、第二光敏芯片和第三光敏芯片另一端單獨(dú)引出，然后封裝成一個(gè)獨(dú)立的光敏檢測(cè)元件。
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